5G时代的到来将带来大量Molex全球业务的市场发展机会

5G的上马将带来一系列的产业变革、深刻改变人类社会，而莫仕（Molex）已经为此做好了准备。在刚刚举行的2019年亚洲消费电子展（CES Asia 2019）上，这家老牌互连器件厂商与分享了对于中国5G商用牌照发放的观点。

“5G中国发牌掀起了新一波的演进与升级，对所有人来说都是利好；同时5G时代的到来，也会给互连器件带来新的挑战、引发新的趋势。无论在终端侧/网络侧、还是针对5G行业应用，我们Molex都布局了许久，将以专业的连接器产品与服务，为客户致胜5G时代奠定基础。”Molex全球业务及市场行销部大中国区移动业务营业总监蔡财坤表示。

5G变革已来

“5G是一场影响深远的变革”这一概念已经成为共识，它不仅会带来前所未有的用户体验提升，更将作为一个底座使能行业数字化转型。

“5G在初期仍将服务于人，以超高速率的eMBB为主要应用场景。”蔡财坤指出，在手机领域，5G的到来将引发换机潮，对互连器件也提出了高密度、小型化、高速高频、高散热能力的要求。他解释道，在5G高速连接的支持下手机功能越来越多，功耗将显著提升，这一方面导致电池增大，缩小了留给其他器件的空间；另一方面令散热在未来成为一个普遍的问题。

在行业应用方面，5G的到来将产生乘数效应，推动汽车（交通）、工业、医疗、能源、教育等各个行业全面升级，并与物联网、云计算、大数据等产业的发展相辅相成，这亦将带来互连器件的增长机会。

Molex的应对之道

作为应对之道，Molex在亚洲消费电子展上展示了面向移动通信/物联网、数据通信/电信及工业自动化、汽车等众多行业的最新互连解决方案。

移动通信/物联网领域，Molex重点展示了安防监控、机器人、3D摄像头、人工智能以及一种超短焦投影仪。对于智能手机以及物联网和工业物联网基础设施内部基于传感器的通信所使用的其它移动设备，该公司提供十分完整的连接器系统和天线产品系列，产品组合包括极具创新性的、形状系数最小的板对板和柔性印刷电路 (FPC) 互连系统，以及适合 I/O、摄像头插槽、内存卡和SIM卡及天线应用的定制与工业标准的连接器。按蔡财坤的话说，“这些产品完全支持物联网/工业物联网中的人工智能应用和机器学习中的计算密集型环境”。

数据通信/电信里领域，Molex展示的产品组合包括100G和400G光传送类产品，这些产品基于100G的PAM-4光学平台，包括多速率的25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及400G FR4 QSFP-DD和OSFP。这些功能在良好的结合到一起后，可以为高带宽的需求提供支持，适合数据中心内部、数据中心互连 (DCI) 以及5G无线领域的一系列多种应用使用。同时，Molex的高速背板解决方案也有了新的变化，例如BiPass I/O和背板线缆组件在超薄双同轴电缆内部结合起了QSFP+、Impel或者近ASIC连接器，这些产品为印刷电路板走线提供了一种低插入损耗的替代产品，能够满足112 Gbps PAM-4（脉冲幅度调制）协议的要求，并且可根据具体应用的需求方便地定制为独立的前面板配置。此外，Molex还展示了SDP Telecom这家顶尖的微波和射频解决方案提供商所推出的无线解决方案。

工业自动化领域，其工业自动化解决方案（IAS）4.0端到端解决方案可以对传感器、控制器、网关和I/O模块以及平台之类的简单或者复杂的设备进行整合，从而开发出基于云的各类应用。展台上还展示了堪泰（Contrinex）提供的传感器，以及在边缘以及云端提供连接与供电功能的一系列IAS 4.0解决方案。

汽车领域，Molex在亚洲消费电子展上演示了用于车载网络的以太网解决方案。据估计，在今后几年中，全球汽车以太网市场的年增长率将超过 20%，因此该解决方案将提供一整套的汽车连接生态系统，跨越多种软硬件及互连布线系统来提供无缝的多区域集成能力，同时还能灵活整合原有的汽车协议以及对未来升级的可扩展性。此次演示将突出Molex在展会中的车用高速网络产品主题，该网络将应用于ADAS安全功能及动力总成之类的传感器系统上。

“尽管外部环境影响颇大，中美贸易冲突成为上半年的主题，但我们预计今年亚太区聚焦的领域均会有所增长。5G的上马为市场注入了活力，以往每年的第四季度是一个淡季，但今年显然会有所不同。”蔡财坤在采访的最后评价道。