联发科发布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升

本文来源：环球网

据美国科技媒体GSMArena12月13日报道，在HelioP70推出不到两个月，联发科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。该SoC芯片配备了GoogleLens和ARCore支持，以及第二代联发科APU、AI更准确。

HelioP90所有关键动力装置都得到了改进，并且将支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头。联发科表示，其重要的改进是支持480fps慢动作视频和三重ISP。其升级的三重图像信号处理器(ISPs)能够处理14位RAW和10位YUV，弱光和运动条件下也可以实时准确地完成人脸和场景检测。

GPU方面，HelioP90不再使用公版Mali，而是选择IMG9XM-HP8GPU，频率拔高到970MHz。

此外，HelioP90实现了增强现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用，并为开发商及设备制造商充分利用TensorFlow、TFLite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合HelioP90研发AI创新应用程序提供了平台。

连接方面，HelioP90还支持4x4MIMO和256QAM，集成2x2802.11ac和蓝牙5.0，与现在所有Wi-Fi都可兼容。该芯片组的生产已经开始，第一批由HelioP90进行驱动的智能手机预计将于2019年第一季度上市。与此同时，联发科将通过GoogleLens和ARCore支持推动HelioP60和HelioP70设备的更新，预计最终版本将在今年年底前发布。