高通预计今年中推下一代28nm芯片 各代工厂积极寻求合作

　　据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。

　　消息来源表示，高通预计于2013年中推出其下一代28纳米芯片。据报道，GLOBALFOUNDRIES已经改善28nm制程技术产能，并且正在生产高通现有产品的工程样品。消息人士称，联电也在积极争取为高通代工下一代解决方案芯片代工合同。

　　然而，一些市场观察家认为，联电还在提升其28nm制程的良品率。在28nm工艺上，联电良率仍远远低于80％，而GLOBALFOUNDRIES的良率已经在80%以上。