ASIC芯片需求旺盛,旺晶心科大单入袋

ASIC芯片需求旺盛,旺晶心科大单入袋,第1张

人工智能AI)已成为2018年各科技大厂首要布局重心,但包括深度学习机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出,针对不同应用打造的特殊应用芯片ASIC)需求正夯。 IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案,扩大向获得硅晶认证(silicon-proven)的硅智财厂争取授权,力旺(3529)、晶心科(6533)大单入袋直接受惠。



看好AI市场的强劲成长爆发力,包括高通博通英特尔、超威、联发科等均积极投入开发AI专用ASIC,至于苹果、华为等系统大厂也同样加入战局。 由于AI相关ASIC要加快运算效能,处理器中均需要内嵌内存硅智财,所以力旺的NeoFuse及NeoPUF等嵌入式非挥发性内存硅智财(eNVM IP)已陆续获得国际大厂青睐。

力旺NeoFuse技术只采用单一核心组件来进行内存与硅智财线路设计,在写入 *** 作时独特的线路设计可巧妙地避开高电压对核心组件的破坏,而读取 *** 作时以单一低电压就可以完整读取数据。 力旺NeoFuse硅智财第三季已被采用在25奈米DRAM产品线,同时已完成7奈米制程验证。

力旺最新芯片指纹硅智财NeoPUF亦受到国际大厂青睐。 由于芯片资安日益受到重视,而物理性不可复制功能(Physical Unclonable FuncTIons,PUF)因具有独一无二且无法预测的特点,近年来则广泛被用于各种安全应用领域。 芯片制造过程中,难免会产生一些细微的差异,这些制程变异会造成芯片表面的物理变化,就形成所谓的芯片指纹。

PUF过去常用于政府及军方数据中心这类安全要求极高的领域,现在也渐渐被用于物联网及民间数据中心的硬件保护。 力旺表示,芯片在嵌入NeoPUF后,芯片本身将获得最根本的保护。

晶心科的微处理器硅智财同样获得芯片及系统厂采用,特别是应用在边缘运算的终端AI深度及机器学习领域。 事实上,晶心科N9系列硅智财已获北美客户Wave CompuTIng整合在机器学习特殊应用芯片当中,开始应用于人工智能领域,负责内存与电源管理。 业界传出,晶心科硅智财也同时导入亚马逊第2代智能助理产品。
 

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2673583.html

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