英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装

　　2016年5月3日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离，旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。

　　TO-220 FullPAK Wide Creepage封装取代了常用的用来增加爬电距离的变通方案，比如硅灌封、使用套筒、对引脚进行预弯等等方法。有了这种更好的选择之后，客户可通过采用新封装降低系统成本。

　　通过宽引脚预防故障

　　TO-220 FullPAK Wide Creepage封装适用于开放式电源，比如灰尘会通过气孔进入的电视电源适配器。这些灰尘颗粒长时间聚集之后，会缩短引脚之间的有效爬电距离，导致出现高压电弧。全新封装采用了4.25mm引脚距离，取代了标准TO-220 FullPAK封装中常用的2.54mm引脚距离。

　　全新封装的其他外部尺寸几乎与TO-220 FullPAK封装完全一样。此外，全新封装还具有标准FullPAK封装的突出优点，包括其卓越的隔离性能以及自动组装能力。

　　关于英飞凌

　　英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2015 财年（截止 9 月 30 日），公司的销售额达 58亿欧元，在全球范围内拥有约 35，400 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX InternaTIonal Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

　　英飞凌在中国

　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。