ST获准为移动和物联网厂商提供eSIM服务

中国，2018年6月25日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。

专为预装连接凭证的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和灵活性更高，芯片级封装，永久嵌入，可重新编程，可节省智能手机的内部空间，腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容，同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备，满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网（IoT）设备的需求，包括智能电表、远程传感器或网关等。

在现有的制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的认证基础上，意法半导体又按照GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS-UP)，领先于其他芯片制造商获得eSIM个人化数据安全应用证书。

意法半导体的eSIM基于经过验证的ST33安全微控制器，已经完成个性化工序，可直接交付给客户生产设施，立即上线装配，无需进一步编程。eSIM可以简化供应链，节省物流开销，缩短上市时间，为原始设备制造商、移动网络运营商和SIM *** 作系统（OS）厂商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。

GSMA协会SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe TIsseuil表示：“ST-Rousset（法国）工厂获得SAS-UP认证，提供WLCSP SIM和eSIM芯片个性化服务，是推动可信eSIM设备应用普及的一个重要行动，能够让消费产品和物联网设备制造商实现非常小的eSIM。SAS-UP是在市场上布局安全可信的eSIM的首要步骤。”

意法半导体部门副总裁兼安全微控制器部总经理Marie-France FlorenTIn表示：“eSIM是一项重要的技术进步，它可以让我们安全地构建未来的互联世界。GSMA的eSIM制造与个性化认证计划是eSIM成功的关键。现在，ST已经取得eSIMs的制造和出厂前个性化服务的认证，这将会提高整个供应链的效率和安全性，客户将从中受益，并获得GSMA生态系统的所有保障和保证。”