高通博通纠葛,加速半导体产业整合,中国压力增大

　　双通“博弈”进行中，进一步推动了全球半导体产业整合浪潮。高通已到了精疲力尽之地，有意妥协博通，只要求博通每股在增加10美元，博通能否顺利收购。高通与博通间的交易将会进一步推动全半导体产业的整合，中国半导体将会承受巨大的压力。

　　日前，高通部分投资者释放出“友好”态度，表示愿意对收购方案进行讨论，但前提是博通需要把收购价格至少提高至每股80美元。此前，博通每股70美元收购高通的提议已遭高通董事会的拒绝。

　　高通官方虽然对此消息不予回应，但可以看到，博通背后的资本力量正“蠢蠢欲动”，有博通离职人士对第一财经记者表示，博通的“盟友”KKR一直未有公开动作，但在半导体并购案中，这家著名的美国私募股权基金的实力不容小觑，甚至有人戏称博通CEOHockTan正是KKR在半导体行业的“发言人”。

　　不管怎样，“双通”并购案并不是半导体并购潮的一个特例，随着行业竞争态势白热化，不管是欧美半导体巨头还是中国半导体企业都面临着技术门槛不断提高以及利润下降的双重压力，整合是大势所趋。

　　拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，除了博通对高通的并购外，近期还有Marvell收购Cavium以及Dialog收购silego的案子，从这些并购案例可以看出，半导体企业一方面在强化特定领域的解决方案完整度，另一方面也在为提升营收规模做准备。

　　技术更替期的巨头焦虑

　　技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局，站在山顶的欧美巨头比以往任何时候的感觉都更为强烈。

　　以高通为例。虽然在移动时代打败英特尔等芯片巨头成为市场上的新秀，但在人工智能、5G未成熟前，对华尔街的狙击却显得有些力不从心。

　　高通股价今年跑输多数芯片公司，该股今年以来累计下跌16%，而同期的费城证券交易所半导体指数则上涨41%，博通股价今年累计上涨47%。在资本市场上，已经开始有基金经理称对于持有高通股票感到“精疲力尽”。

　　“高通之前的商业模式，可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本，因此技术始终能走在市场前列。然而，这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战，高通是按照手机整体价格收费，即使手机中高通的芯片只占总体成本的很小一部分。”智慧芽分析师陈子豪对第一财经记者表示，从几年前开始，高通被各地政府以不公平交易的名义制裁，在制裁之后高通的专利收入也逐步下降。

　　同时，记者梳理发现，2014年对于高通来说是个分水岭。2014财年，高通的营业收入为265亿美元，净利润为79.7亿美元。此后，高通的营收一直在减少，2017财年下降到223.91亿美元。净利润方面，2015财年为53亿美元，2016财年小幅上涨到57亿美元，之后2017财年便下滑至24.65亿美元。

　　上述博通离职人士对记者表示，半导体行业并购加速的根本原因是毛利下滑，高科技明星即将下凡成普通零部件供应商，在追求规模效应的诉求下，即便是明星企业也可能遭遇被收购的命运。

　　反观其他站在“风口”上的企业，如英伟达，处境则大为不同。可以看到，在人工智能等新兴领域，英伟达已经占据先发优势，全球绝大多数的神经训练网络都是采用NVIDIA的GPU芯片，这直接推动了其业绩持续增长，2017年，英伟达公布的业绩显示其营收同比增长超过三成，净利润同比增长近六成。

　　“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”半导体行业观察分析师刘燚对记者表示，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

　　中国半导体产业承压

　　虽然高通和博通的并购案暂时没有进展，但由于双方在各自领域的强势地位以及在某些通信领域的重叠性，可以预见收购案若通过则会在某种程度上形成对市场的超级优势地位。

　　上述博通离职人士对记者表示，博通之前的并购整合遵循的原则就是要赚钱，砍掉亏钱的业务，并且希望与客户签订长期合约关系。

　　“HockTan买下博通后直接涨价25%，如果客户不同意则直接断货。华为这样的大客户，也被要求将未来一年的需求提前下单，才能保证老价格供货。”该人士对记者说。

　　该说法并未获得上述两家公司确认，但从博通此前的市场动作来看，聚焦核心客户以及业务，打造技术壁垒是惯用手法。

　　同时，芯片巨头们也在加快“捕获”各种新型领域独角兽公司，以期在技术变革期依然占领高位。

　　有报告显示，今年全球半导体设备总投资约908亿美元，三星电子达260亿美元，占比逾两成。报告指出，三星加大半导体设备投资力度或打击中国半导体企业的投资信心，这有望让三星电子和SK海力士继续保持在半导体市场的主导地位。如果中国新生半导体企业没有实现划时代突破，如形成“联营体”等，就无法与三星电子等领先企业形成竞争格局。

　　拓墣产业研究院研究经理林建宏也对这一说法表示赞同。他告诉第一财经记者，以全球半导体市场来看，目前还是以IDM（整合组件制造）业者，如英特尔与三星等占整体市场较大的份额，而现阶段中国半导体企业较具实力的，还是以芯片设计的企业为主，像是华为旗下的海思，以及紫光旗下的展讯。

　　在中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，根据对前100名IC设计企业的统计，企业的平均毛利率大概为29.28%，较上年略有下降。值得警惕的是，前十大IC企业规模增长的同时盈利能力却在持续减弱。这一现象从去年开始出现，今年仍在持续。一位不愿意透露姓名的业内人士也对记者指出，国产芯片领头羊展讯近期的换帅也体现了高层对于业绩的不满，希望借助调整做好准备以应对更激烈的市场竞争。

　　“中国半导体业者若要迎头赶上外企，必须审慎思考，将芯片设计、制造与封测整合起来，未来才有机会与外企一较长短。”林建宏对记者说。