兆易创新发布公告称,为了保障双方长期稳定合作,拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》,该协议为供货合作协议,合同标的为原材料晶圆,协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。
公告称,协议双方维持了多年的良好合作,本协议将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应,进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。
今年上半年,兆易创新产品线有了不错的进展,营收利润也同步大涨,实现营收9.39亿元,同比增长43.29%。在产品线方面,兆易创新NORFlash稳步推进45nmNORFlash产品研发,保持在NORFlash技术的业界领先;NANDFlash在原来量产产品的基础上,调试优化24nm技术产品并取得显著进展;在MCU产品系列方面,兆易创新持续打造MCU产品线的竞争力,加大扩展市场占用率,并加强产品在各个阶层应用的覆盖率,陆续推出基于168MHzCortex®-M4内核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品、主频108MHz的GD32F330/350多个系列超值型微控制器新品以及指纹识别FPR系列专用MCU等。
不过,今年以来,全球半导体产业供应链产能偏紧张,而需求增加明显,市场出现供不应求。兆易创新在适应市场应用需求的同时,也在优化供应链管理,积极应对紧张的产能,调配各供应商产能,同时强化供应链各环节的产销衔接,针对新产品、新应用开发、新技术和新流程,降低成本,提高良率,维持稳定供货。
如今,产业路径不断深化、从12寸到8/6寸硅片价格季度涨幅全面超预期。根据SEMI最新产业链跟踪显示,1)12寸硅片上半年累计涨幅20%,下半年涨价有望继续上涨20-30%。超出此前预测的2017年上半年涨幅在14.3%,下半年涨幅在20.9%。SEMI预测,明年12寸硅片将较今年再涨30-40%,而这也大幅超出了我们对于2018年涨幅的预测。2)此外,8寸及6寸硅片开启涨价的时间点也有提前:SEMI跟踪显示,8寸及6寸硅片17Q2价格止跌,Q3价格已涨了5-10%,Q4合约价应该可以再涨5-10%;2018年价格有望再涨10-20%。在此核心因子驱动下的半导体景气度由12寸开始逐步演进到8寸、6寸景气度提升,超级周期加强。
此次,兆易创新尚未披露更多与某集成电路芯片代工企业具体合作事项。兆易创新公告称,将会按照有关要求及时披露后续进展情况。
以下是此次兆易创新关于与某集成电路芯片代工企业拟签署战略合作协议的公告:
为保障双方长期稳定合作,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟与国内某大型集成电路芯片代工企业(以下称“代工厂”)签署《战略合作协议》,有关具体情况公告如下:
一、 审议程序情况
2017年9月5日,公司召开第二届董事会第18次会议,以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果,审议通过了公司《关于拟签署的议案》。该协议为公司日常经营相关协议,无需提交股东大会审议。
二、 对方当事人情况
因本协议涉及保守商业秘密,根据《上海证券交易所上市公司信息披露暂缓与豁免业务指引》及公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》等相关规定,经履行公司内部审核程序,豁免披露交易对手方基本情况及与交易对手方发生类似交易情况。此次交易对手方与公司不存在关联关系。本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司与该交易对手方长期以来一直保持着持续、良好的合作关系。交易对手方信用优良,具备良好的履约能力。
三、合同主要条款
1、合同类型:供货合作协议。
2、合同标的:原材料晶圆。
3、合同金额:至2018年底采购金额为12亿元人民币或以上。
4、合同生效条件和时间:经双方签署后生效。
5、其他:协议条款中对于违约责任、保密、争端解决等事项作出了规定。
四、协议履行对上市公司的影响
1、本协议有利于保障公司长期稳定的产能供应,协议履行对公司2017年的财务状况和经营业绩不构成重大影响,对公司2018年及以后的财务状况和经营业绩影响情况尚无法判断。2、本协议的履行对公司的业务独立性不构成影响,公司主要业务不会因履行协议而对当事人形成依赖。
3、协议双方维持了多年的良好合作,本协议将进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强公司竞争优势。
五、协议履行的风险分析
1、战略合作协议属于双方合作意愿和基本原则的框架性约定,具体合作事宜需在订单中明确,后续的具体履行存在不确定性。
2、协议主体具有履约能力,但在合同履行过程中如果遇到不可预计的或不可抗力等因素,有可能会影响合同履行。
公司将根据具体合作事项进展情况,按照有关要求及时披露后续进展情况,敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
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