1.我国已初步搭建起芯片产业链,其中芯片制造商主要以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表。去年八月中芯国际28纳米工艺制程芯片已经量产,成功应用于主流智能手机,开启了28纳米先进制程手机芯片落地中国的新纪元。今年中芯国际28纳米制程营收占比也持续提升。上半年,中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%,较2016年同时期增长已达13.8倍。
2.与英特尔、三星、台积电的最先进量产工艺比还有大的差距,并且差距有扩大的趋势。目前全球半导体制程工艺,如台积电,三星等己步入7纳米的试产,估计明年跨入7纳米的量产已无悬念。它们都充满信心的认为2019年,或者2020年时将实现5纳米级的量产。
3.研发28纳米技术所需要投入的资金约为9亿-12亿美元,12纳米技术研发所需资金约为13亿-15亿美元,而建立一条生产线的资金则更为庞大,需要48亿-50亿美元。进入7纳米节点后,所需要投入的资金更为巨大。未来中国半导体业的发展,必须坚定信心往前走。从研发角度,14纳米,10纳米,7纳米等都可以,提早布局也应该,然而对于兴建芯片生产线,因风险巨大,要根据市场,技术及人材与竞争对手等条件来酌情决定。
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