国内半导体厂商四大转变，开始由弱变强！

　　在中国政府大力扶持和中国蓬勃发展的半导体应用市场双重推动下，本土IC设计公司进入发展快车道，除了孕育出海思、展讯这样的世界级IC设计公司外，大量瞄准细分市场颇具差异化特点的公司也涌现出来，而且，它们不再跟在国外IC大厂后面亦步亦趋，已经从me too 发展到me first，并开始以自己的方式定义并设计创新的IC产品，而且它们也不再将cost-down视为自己的核心竞争力，这是本土IC设计企业迎来大发展的重要标志，在5月20日召开的2016松山湖中国IC创新高峰论坛上，多家本土公司推出让人眼前一亮的产品，也引发了本土系统公司的强力关注，更重要的是我们从2016松山湖中国IC创新高峰论坛看到了本土IC设计企业的四个可喜变化。

　　

　　正如论坛主持人中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民先生指出的那样，松山湖中国IC创新高峰论坛见证了本土IC的成长之路，他强调作为国内绝无仅有的本土IC推广平台经过论坛所推介的本土IC均得到了市场的检验，获得了较好的出货量，这也是本土IC由弱变强的佐证。

　　变化一、不山寨，技术创新，走自己的路

　　过去只要提起本土IC，很多人想到的就是pin-to-pin兼容，山寨，实际上，经过多年的市场洗礼后，本土IC设计已经不再走me too的路子了，它们也开始尝试me first，虽然仅是尝试，但这就像扔掉学步车的孩童，未来不但能独立行走，还能奔跑了。这里有几个例子。

　　联芯---独立开SDR架构

　　联芯从LC1860开始就一直钟情SDR技术，虽然SDR架构开发难度大，但却形成了差异化亮点，并拓展了新从应用领域，国内无人机大疆大疆科技之所以选择了LC1860平台就是看中SDR技术，联芯科技SDR可扩展能力出众，具备高集成、易扩展、宽频带、低功耗等显著优势，可覆盖短波、超短波、微波等频段，业务上满足窄带语音以及宽带多媒体数据等多种不同的应用需求，“SDR可以支持灵活的通信模式，既可支持单一模式也可支持多种模式，例如可以支持公网和专网的一体集成，将专网的通信技术标准等和公网技术标准集成到一个终端上。”在2016松山湖中国IC创新高峰论坛上，联芯科技副总裁成飞在为展示联芯最新64位8核LTE单芯片智能手机平台 LC1881时强调，“SDR有很多有意思的应用，超出我们的想想，例如可以让无人机通信图传扩充到几公里。”

　　他表示，LC1881会继续采用SDR技术，支持私有协议定制开发，支持LTE+多模通信应用，可广泛应用在各个行业。一些有代表性的应用包括：

　　• 点对点： 应用于点对点通信、继而向LTE-Mesh技术演进

　　• 无人机：业界领先无人机产品青睐联芯SDR卓越的传输性能；

　　• 卫星通信： 业界首颗SoC支持大S卫星通信技术，满足卫星通信终端技术要求 ；

　　• 集群通信： 联芯SDR为宽带和窄带集群通信 提供更强处理能力；

　　• 行业专网： 满足石油、电力、铁路、宽带对讲机等特殊行业专网需求；

　　• 汽车电子、智能家居：将无线联接、多媒体处理等技术应用于Smart Car、Smart Home市场。

　　这就是坚持创新换来的成果，虽然当初开发SDR部分影响了联芯在手机领域的市场但让LC1860在无人机等新兴市场找到了用武之地。所以成飞说联芯的 LC1881不再是一个手机平台而是一个智能平台。

　　酷芯：针对行业应用自己定义芯片方案

　　酷芯微电子董事长姚海平创办的圣景微电子曾是全球第三大IC反向分析服务提供商，后来公司被TechInsights收购，收购之后，姚海平创办了酷芯微电子，开始瞄准新兴领域自己定义产品芯片。

　　AR8020是酷芯公司计划于2016年Q3面市的一款针对无人机和特定领域机器人的SOC芯片，它内置双核ARM M7 32位微控制器和多路高清H.264编码以及无线双向通信，时钟频率250MHz ，OFDM远距离无线通信基带可以做到10公里通信。

　　“这款芯片是真正全球创新的，不对标任何其他公司芯片。”他强调，“我们的想法是针对行业应用把通信和多媒体整合起来，所以在底低时延和抗干扰方面特性出众。我们发现客户对实时性需求很大，而目前RTOS不能控制每个时钟，而高性能MCU可以控制好，所以我们把之前的技术集成起来。”

　　这是针对行业应用进行独立产品定义的典型例子，据说已经获得某著名无人机品牌的青睐。

　　敏芯--自己定义压力传感器

　　苏州敏芯微电子技术有限公司成立于2007年，是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一，经过近十年的发展，敏芯已申请和在申请专利累计已达70多项，拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。苏州敏芯 CEO李刚在发言中介绍自主定义和研发的压力传感器芯片强调“敏芯从me too 到me first以前是做微创新，这次是第一次以自己的方式创新，对压力传感器芯片进行了全新的设计，第一次提出高兴造币前噪音，是有一定的风险，有可能大卖也可能失败，但是敏芯坚信从me too 到me first是有机会的，即使推广失败，技术IP也会积累延伸，并孕育技术改进后重新满足目标市场的机会。”对于这样的精神和认知，是值得点赞的。

　　敏芯电子这款me first的芯片是MST700 MEMS 力传感器，是国内首颗量产产品，李刚透露这款3D Touch传感器封装尺寸是2*2*0.7mm3有更宽的动态范围。潜在应用是蓝海应用市场，如一些笔的应用、音量键的应用以及home键的应用等。

　　定义一款这样产品的是基于对未来市场需求的判断，李刚表示敏芯认为未来压力传感器一定是普及，随着用量的增大价格会越来越低，目前会越来越多，关键是用户体验的改善，而且是高频的体验。