汤森路透发布《全球创新报告》,Qualcomm荣登“四榜”

汤森路透发布《全球创新报告》,Qualcomm荣登“四榜”,第1张

  2016年5月,《2016全球创新报告》发布,该报告由汤森路透知识产权与科技事业部分析编制而成,其作为全球创新活动的领先指标,对12个技术领域中的全球科技文献和专利数据进行了细致分析。评定标准包括专利总量、专利授权成功率、专利组合的全球覆盖率,以及基于引用的专利影响力。

  Qualcomm创新的情理之中和意料之外

  报告称,源于全球企业对于创新的重视,2015年全球专利总量的年增长率为13.7%。统计还显示,自2009年发布第一份《全球创新报告》以来,专利总量的增长率已超过100%。

  分析该报告,让人感到“情理之中”的是,无线领先企业Qualcomm在电信和其子领域“移动电话”榜单均位居全球或北美排行榜前十,其中其在“移动电话”榜单中位居北美第一,专利总评领先榜单第二名企业接近一倍。这丝毫不让人感到意外——目前Qualcomm是全球3G、4G与下一代无线技术的领军者,从上世纪90年代移动通信模拟向数字化的转变,到将原来在台式电脑上的有线宽带体验带到移动设备,超过30年发展历史的Qualcomm完全见证了无线技术的飞跃和变革。

  而“意料之外”的是,除“电信”榜单,Qualcomm还非常强势地在汽车、航空航天与国防、IT三个榜单上榜。业界认为,这其中大的背景为,这家目前累计研发投入已超过400亿美元的无线通信技术领先企业,正以“规模化技术”改变行业和世界。目前Qualcomm正将未来科技运用至现时无线科技中,即将互联网触角延伸至人类肉眼无法看到的边缘。

  对于这种 “延伸” ,Qualcomm中国区董事长孟樸曾表示,Qualcomm正在引领智能手机行业发展,而当下及未来其提供的无线科技将变革现有行业,并助力成就新行业。

  在汽车领域,Qualcomm与梅赛德斯AMG马石油F1车队合作,利用无线技术提高赛车的速度、效率和安全性;其HALO无线充电技术还被国际汽联电动方程式比赛所采纳。此外,一个最新的消息是,Qualcomm目前正与谷歌展开创新合作,将Android *** 作系统功能直接嵌入到汽车中。该创新计划可以帮助汽车制造商利用Android作为通用平台打造强大的信息娱乐系统,在提供更安全、更直观驾驶体验的同时,更轻松地增添联网服务和应用。其目标是通过一个具有开放性、定制化和规模化的方式加速汽车创新。

(Qualcomm与梅赛德斯AMG马石油车队合作)

  在航空航天与国防领域,Qualcomm创投日前投资了Spire和OneWeb。OneWeb致力于打造下一代的新型卫星系统,面向全球所有人提供经济实惠的宽带服务。Spire公司通过自主研发的“纳米卫星”,收集其它科技手段无法获取的大数据,如海运,海洋气候,石油储备等等。

  Qualcomm创新与中国发展

  汤森路透《全球创新报告》还显示,在创新方面, 中国科研机构、高校及企业近来也有突出表现。报告称,在“开放式创新”模式下,各国大企业、高校、政府机关和研究机构相互合作,正共同努力将各种新技术推向市场。

  而目前,Qualcomm正以实际行动兑现“植根中国、分享智慧、成就创新”承诺,与中国政府、企业携手创新。稍早前,中国国务院印发《国家创新驱动发展战略纲要》,纲要称,创新驱动是世界大势所趋,纲要还发布了“战略任务”,其中引人注目的第一条包括:发展新一代信息网络技术,增强经济社会发展的信息化基础。加强类人智能、自然交互与虚拟现实、微电子与光电子等技术研究,推动宽带移动互联网、云计算、物联网、大数据、高性能计算、移动智能终端等技术研发和综合应用,加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度。

  这其中,Qualcomm正与中国合作伙伴在新一代信息网络技术、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能终端、集成电路等多个领域携手创新。一个最新的信息是,Qualcomm与贵州省组建的合资公司

  华芯通已进入正式运营阶段,Qualcomm在向华芯通公司投资的同时,持续提供设计和技术支持,帮助华芯通公司利用Qualcomm行业领先的服务器芯片技术,致力于研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。

?(国家发改委主任徐绍史、贵州省委书记陈敏尔及Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫等见证战略合作签字仪式)

  集成电路方面,Qualcomm与中芯国际等企业的联合创新模式被誉为典范,工信部在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中称,中芯国际与Qualcomm合作的28纳米骁龙处理器成功制造,标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。此外,去年6月份,Qualcomm还携手中芯国际、华为、imec,共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司,该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。

  物联网领域,目前Qualcomm已向中国及全球合作伙伴提供超过25款平台解决方案,加速全行业发展。而稍早前,Qualcomm还和中科创达成立合资企业重庆创通联达,致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新,包括提供基于骁龙处理器的物联网解决方案支持,进一步推动“中国制造2025”与“互联网+”融合发展。

(重庆创通联达智能技术有限公司成立)

  其他方面,Qualcomm在去年宣布总额最高达1.5亿美元的投资承诺,面向处于各阶段的中国初创企业。Qualcomm将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。对此,Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示:“自十多年前我们在中国推出技术和产品以来,Qualcomm通过投入研发、授权我们的先进技术并为中国企业提供最先进的芯片产品,为中国无线产业的发展做出贡献。我们与中国无线产业的战略合作以及提供的技术,为中国充满活力的无线生态系统提供了支持,直接和间接促进了就业,并推动了整个行业的经济增长。”

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