携手华为 楼氏推出新一代全音频解决方案

　　作为全球领先的先进微型声学解决方案和专业元件供应商楼氏电子，在众家MEMS麦克风供应商中，楼氏遥遥领先竞争对手，而其营收市占率在 2013年还由2012年的55%成长至59%；楼氏的业绩来自于销售高价格的高性能麦克风给某韩国知名大客户以及北美知名大客户，特别是后者为全球最大的MEMS麦克风买主。

　　随着中国智能手机厂商的快速崛起，楼氏不断扩充其中国客户的名单，近期华为荣耀使用的圈铁耳机，其在高频部分使用的动铁单元则选用了美国楼氏（Knowles）动铁，这款耳机还采用了创新的物理分频技术，从而将动铁和动圈单元的优点很好的融合在了一起。荣耀这款采用楼氏方案的圈铁耳机发烧友圈子里受到一致推崇。

　　楼氏电子作为MEMS麦克风领域的开创者，引领高性能麦克风与一流音频软件和信号处理相结合的智能音频解决方案的行业发展趋势。在5月20日深圳举办的技术研讨会上，楼氏电子展示了对音频技术难题挑战的创新解决方案，进一步显示其在移动消费电子产品领域的领导地位。

　　楼氏音频解决方案：Es814语音处理器+Griffin lA220数字麦克风

　　根据市调机构SAR Insight & ConsulTIng，智能麦克风元件预计将在2016年出现，并快速地在智能型手机、穿戴式装置、智能家庭与汽车等各种消费性电子领域占据一席之地。

　　包括楼氏电子（Knowles）、AAC Technologies、Goertek以及意法半导体（STMicroelectronics）等主要的MEMS麦克风供应商将在2020年竞逐约3亿美元的市场。SAR预计在2016-2020年之间，智能麦克风市场的单位出货量将以230%以上的CAGR快速成长，在2020年约16.2亿的整体市场中占有3亿美元。预计2020年约出货60亿颗MEMS麦克风，应用于广泛的设备中。

　　楼氏电子全球销售副总裁Ole-Petter Brusdal表示，根据对消费者需求的深入理解，我们开发的高级音频系统将引领新的发展趋势，比如音质改良、声控用户界面、多媒体录音、革新的可穿戴设备和可听设备。运用我们的音频技术帮助制造商开发新一代产品的能力。”

　　楼氏市场开发总监安德鲁·贝拉维拉现场解说中表示：“移动设备最重要的挑战就是节能。移动麦克风可以做到随时倾听你的声音，需要的时候再进行响应，这样方案设计可以使得系统能耗降低70%。”

　　楼氏作为音频整体方案提供商，展示了最新的Es814语音处理器+Griffin lA220数字麦克风，整套方案采用了Burst Mode解决时延的问题。第二代ASIC智能麦克风信噪比为65.5dB，即输出信号功率比噪音功率大65.5dB。132.5dB AOP，性能得到明显提升。