博通公司推出高集成度、低功耗交换机控制平面处理器SoC

　　北京，2013年5月14日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX™ BCM58525系列配备双核ARM®Cortex-A9处理器，运行频率高达1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企业的云服务管理，例如视频会议、协作和监视，同时降低系统的整体功耗。

　　中小型企业和企业网络对于云服务的需求日益加强，同时对紧凑、低功耗设备的要求不断提高，这些趋势无不推动着网络边界和汇聚层对更高效率控制平面处理器的需求。StrataGX BCM58525系列是对功耗和机房空间有着严格要求应用的理想选择，同时，此系列具有先进的安全功能，包括IEEE MAC安全标准（MACSec）、加密引擎、附加嵌入式ARM协处理器和安全引导（Secure Boot），以保护网络，避免其受到外部威胁。

　　“我们最新的StrataGX系列提供必要的集成度、效率和先进的安全功能，可满足当前和未来的网络控制平面流量需求。” 博 通公司计算和连接事业部副总裁兼总经理Ed Redmond说，“通过提供配套设备（使用与我们的StrataConnect™和StrataXGS®设备中的集成处理器相同的核心和软件），我们的客户可以提供更高性能、更低功耗的解决方案，充分发挥现有投资的价值。”

　　高度集成的StrataGX BCM58525系列具有以下主要优势：

　　• 全面采用双核ARM Cortex-A9处理器，性能提高20%1

　　• 集成10/100/1000M PHY，降低材料成本和功耗

　　• 可编程加速，卸载CPU的数据包处理任务负荷，提高线速性能

　　• 集成加密加速，提供2 Gbps IPsec性能

　　• 专用数据包缓冲区子系统，提高处理器综合速度达20% 甚至更多1

　　• 充分利用与StrataConnect /StrataXGS通用的架构，实现软件复用

　　• Linux开发工具包（LDK）提高工程效率，降低设计复杂性

　　• 完整的参考设计，包括原理图、工具和软件，加快产品上市时间

　　• 扩展业界最广泛的控制平面处理器产品线，包括功能丰富的高性能64位双核、四线程、四指令执行XLP-200系列

　　产品可用性：

　　BCM58525系列正在试样，计划于2013年第四季度量产。BCM58525系列即将提供完整的基准设计平台。博通全面的数据中心和企业网络解决方案已在Interop 2013展出，展台编号2039。

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　　数据来源：1与上一代StrataGX设备比较

　　关于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：ConnecTIng Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com