半导体厂商PK，充电5分钟通话2小时是真的还是噱头？

　　什么是快充技术？

　　2015年下半年，很多机型都配备了快速充电技术。一般来说，充电功率超过10W（也就是5V 2A）才能称之为快速充电。

　　手机充电进化

　　一开始手机电池都不大，这个时候USB接口默认的5V 0.5A就可以满足充电的需要；但是当智能机出现之后，由于对性能的大幅度渴求导致功耗上升，0.5A已经满足不了需要了；于是定义了一个增强的USB充电识别标准： BC 1.2。它将充电电流最大扩展到5V 1.5A。

　　但是到了2013年左右，出现了3000毫安时以上的智能手机，这个时候就算是5V 1.5A也不能满足需求了，于是再次扩展到5V 2A。

　　决定未来快充技术发展的决定性因素有两个：一是标准之争。利用高压充电增大充电传输功率已经是行业共识，无论哪个标准都将引入高压充电概念。二是锂电池材料技术发展的瓶颈。在保障能量密度的情况下，提高锂电池对于快速充电的容受能力是技术发展的关键。

 

　　快充方案优劣势对比

　　其他快充技术

　　苹果公司在快充技术上也推出了自家的解决方案，采用提高电压的方法，实现Apple 20V快充技术。未来iOS或将配备输出6V到20V的充电器，打破现在5V的充电器限制。iPhone可以使用最高20V的充电器来充电。有传言，在即将上市的iPhone6s中，可能会搭载此项技术。果粉们可以期待一下。

 

　　半导体厂商方案全集

　　联发科

　　处理器代表型号：MT6795/MT6735/MT6753/MT6752/MT6732

　　Pump Express 3.0完全兼容此前的1.0和2.0，和前两代的高压充电相比，3.0采用了低压直充方式，再加上支持双向USB通信，能达到超过96%以上的极高效率。将手机电池从0充至70%仅需20分钟，是传统充电速度的5倍，是目前市场上竞争方案的2倍。相对于2.0，Pump Express 3.0的功耗降低达50%。

　　高通

　　高通也推出了第三代QC 3.0快充技术，和QC 2.0相比，进一步提高了总体效率，减少了手机的发热。据悉，高通能为客户提供4个档位的主芯片，以满足不同客户对于充电速度、充电线路等的个性化要求。高通方面表示，快速充电涉及的产业链环节非常多，跟适配器、电池等都有关系，而所有的环节都有可能成为充电体验的瓶颈，所以高通致力于和所有的合作伙伴共同推动快充产业发展。

　　NXP

　　恩智浦半导体大中华区产品市场经理陈筠仪介绍了恩智浦ACDC快充解决方案。充电时，变压器的温度会升高。而电压和温度的关系可以理解为一个跷跷板，提高效率，就可以降低温度。NXP正是用这种理念来推动快充效率不断提升，推动产业不断进步。目前，NXP已经可以实现90%以上的效率，来帮助客户满足美国、欧盟等市场的严苛要求。

　　硅谷数模

　　硅谷数模USB PD标准及Analogix USB PD解决方案尺寸小只是USB Type-C众多特性之一，市场上对USB Type-C更多的需求集中在可以正反插、进行高速的数据传输、电力充电以及视频数据传输，所以它具备多合一的功能。配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的USB PD，可以提供最大100W 的电力。