TD-LTE芯片战升温 高通、博通、英特尔抢食蛋糕

　　高通、博通、英特尔抢食蛋糕

　　国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10 频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。

　　业界担忧高通一家独大

　　高通在QRD（高通参考设计）峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式（FDD、TD- LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

　　这意味着在未来的4G、3G并存的市场中，各种模式的切换将变得更容易。唯一令人担心的是这些产品的价格。在QRD峰会现场，一名手机厂商负责人不无担忧地对《IT时报》记者说，大部分专利掌握在高通手中，导致支持多种模式的芯片价格不菲。

　　博通也是动作频频，博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛对《IT时报》记者说，博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片，体积比业界其他解决方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

　　国外芯片厂商动作频频，国内厂商则较为平静，按照这一发展趋势，国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位，这也是业内人士颇为担忧的事情。

　　英特尔携22纳米逆袭

　　尽管在移动芯片市场只有2%的份额，但是在技术方面，英特尔一点也不怵高通。英特尔方面称，基于22纳米的芯片组已经在平板和超级本上使用，今年下半年，22纳米手机芯片组也将问世。相对于高通目前的28纳米工艺，可体现出制程方面的优势。

　　同时，芯片性能重新成为各厂商比拼的焦点。高通骁龙最新的800处理器支持4k超高清视频的播放和拍摄，采用DTS-HD和杜比数字增强版音频，支持最高5500万像素摄像头和最高2560×2048屏幕分辨率，以及1080p高清Miracast无线显示。

　　博通的芯片除了结合5G WiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等功能之外，其VideoCore多媒体支持“dual HD”功能，为智能手机和具有Miracast功能的大屏幕（比如电视）提供同步高清输出等等。

　　降低芯片能耗成主攻目标

　　能耗已成为智能手机用户最大的“心病”，他们希望性能和功耗之间能取得平衡。4G、多模以及不断提升的芯片性能，对能耗是一个巨大考验。

　　对此，来自博通的迈克尔·西维洛介绍说，博通芯片组采用一种全新的“波峰能耗控制技术”，将根据手机信号的大小，自动调节能耗。高通则主推快速充电技术，罗杰夫表示，在骁龙200以及未来的处理器平台上，其功耗会比竞争对手低30%，而充电时使用最新的快充技术还能让充电时间缩短一倍。

　　英特尔也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特尔一名负责人介绍，在相同功耗的情况下，英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时，英特尔的“睿频技术”已经运用到手机上，CPU会根据当前的任务量快速提升主频；任务完成后，迅速回到低频状态，节约能耗。

　　英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤对《IT时报》记者说，现在有一个普遍的误区，认为X86指令集存在一些固有的能效问题。其实，指令集对于功耗的影响是可以忽略不计的，微处理器架构才是决定“每瓦性能比”指标的关键。ARM和X86的具体实现仅仅是为不同性能水平进行优化的设计点而已。“未来的趋势是应用程序对于手机性能的需求会越来越高，ARM同样会有自己的问题。如果提高性能的话，ARM也会在功耗上遭遇很大的困难。因此，英特尔和ARM正在做两个方向的事情，对于英特尔的挑战是，如何在确保高性能的情况下降低功耗；ARM的问题则是如何在同样功耗状况下提升产品的性能。”陈荣坤表示。