电子芯闻早报：富士康量产iPhone7 VR将改变6个行业

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　　全球手机市场增长放缓，近期传出第三季海思砍了一半以上的台积电订单，整体看，手机芯片高端和低端的芯片卖不动，中端市场又面临缺货。VR这么火爆，未来能改变哪些行业？富士康都开始量产iPhone7了，到底有哪些值得期待？

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　　半导体

　　1、手机芯片市场高端低端卖不动 传海思砍一半订单

　　据海外媒体报道，从手机芯片供应链获得消息，从第3季市况来看，呈高端和低端手机市场偏弱、终端手机独强的现象，加上部分手机主芯片仍缺货，可能使供应链旺季业绩成长幅度受限。

　　手机芯片供应链表示，今年上半年智能手机的市场动能还不错，主要是因为中国移动重新启动积极的补贴政策，带动新一波热潮。反观高端智能手机市况依旧欠佳，包括苹果、华为新机的销售表现均不如预期。

　　海外分析师预期，苹果今年第3季iPhone出货量恐下修至4，000万支，比第2季5，119.3万支、季减32%的情况还差；华为又传出下修全年手机销售量至1.2亿支，比年初预估值少了2，000万支。

　　高端智能手机卖不动，原本热销的低端手机也出现下滑的现象。手机芯片供应链指出，在中国移动4G手机的销售预期达标后，6月下旬开始已明显不再补贴三模机型，使低端手机市场几乎直线下滑。

　　尤其仅次于苹果三星的国内智能手机大厂华为，原本预计出货1.4亿支，有市场传出因今年主打的华为Mate 8销售不如预期，日前已下修2016年智能手机出货目标至1.2亿支。

　　近日，市场再度传出，海思大砍第3季对台积电16纳米制程的投片量，原本每季超过1万片的投片量，外传砍了一半以上。

　　2、大陆跃居全球最大半导体单一市场

　　据资策会刚出炉的评估报告，全球半导体市场成长趋缓，去年市场规模约3，350亿美元，较上年略萎缩。北美市场维持二成份额，亚太（不含日本）也维持三成，欧洲、日本虽各维持一成，但份额开始下降。相对于此，大陆市场比重却逐年上升，去年份额已接近三成，成为最大单一市场。

　　大陆半导体封测产能已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估，台厂优势只剩二年。

　　上周台积电南京厂奠基，张忠谋隔海喊话，两岸集成电路产业应互利合作。这已非张忠谋首次对两岸IC产业合作发声；6月初台积电股东会时，他就呼吁，陆资要投资台湾IC设计业，应予以欢迎，但要防止陆资渗入董事会及经营团队。

　　北美因电脑与手机品牌众多，IC设计市场已被英特尔、高通、AMD与NVIDIA等大厂抢占，欧洲为国际车厂重镇，车用IC比重高，日本在存储器领域有东芝、被美光合并的尔必达卡位，影像传感器领域也有Sony独占鳌头。

　　可穿戴

　　三星Gear S2手表将获大幅更新

　　日前有消息称，三星将在今年推出一款运行三星自家的TIzen *** 作系统的圆形智能手表三星GearS3。现在外媒SamMobile称，在新款三星智能手表发布前，三星Gear S2手表可能将在未来几周内迎来用户体验升级，其中会包括众多的新功能和改变。

　　外媒称，此次三星Gear S2升级将是一次幅度非常大的升级，届时整体的用户体验都将改变。

　　其中，将允许用户使用自己的照片作为表盘背景，改变内容的分享方式。而且与目前需要依赖手机才能分享内容不同，新升级可能让Gear S2直接通过自身完成分享内容的过程。

　　另外，新升级中会有新的睡眠记录功能，用户或将通过菜单的方式来管理自己的通知信息。