4G时代降临，5模10频的芯片是TD-LTE终极要求？

　　TD-LTE服务已试行一段时日，预计今年底、明年初将正式核发商业营运执照，许多基地台业者、终端设备业者与晶片业者均垂涎这块大饼。商业营运的先行者为中国移动，但预估中国联通、中国电信也可望取得TD-LTE执照，甚至发照者已暗示，TD-LTE为必备（Required）的共通标准，至于各电信商若期望布建LTE/LTE FDD或其他标准的电信服务建设，则属选用性（OpTIonal）。

　　附图 ： 多频支援是LTE晶片的主要设计挑战（Source： Techonlineindia）

　　撇开基地台设备不谈，以终端用户为主的产品与晶片方面，遭遇到一个大难题，即中国移动开立出一项规格标准，要求终端晶片与产品必须合乎5模10频的要求才愿意买单，此成为晶片业者的一大挑战。

　　所谓5模是指LTE/LTE FDD、TD-LTE、TD-SCDMA（含TD-HSPA+）、WCDMA（含HSPA+）、GSM（含GPRS、EDGE、EDGE EvoluTIon）等模式，10频则指10个运作频段，每个频段的频率位置、通道频宽并不相同。

　　独厚高通？

　　5模10频属高规要求，此让晶片商头痛，并认为中国移动开立出此规有独厚高通之嫌，高通拥有诸多3G技术专利，最能提供广泛支援度的晶片，事实也证明，最先通过5模10频要求的晶片商仅2家，即高通与华为集团旗下的海思半导体，而后再追加2家，即台湾联发科与美国迈威尔（Marvell）。

　　为了能获取大买家中国移动的青睐，其他晶片业者也积极精进努力，例如大唐集团旗下的联芯（Leadcore）已能支援4模，仅剩WCDMA尚未支援，其余多数业者也多达3模要求。

　　达成5模后有否可能再增加支援的模式？唯一可能的要求应是支援LTE-A，至于WiMAX与CDMA2000（含EV-DO）等标准并非主流，应不至于成为新要求，只有原先已投入WiMAX发展的晶片业者，如Altair、Sequence、GCT等，会将WiMAX也视为1个模式并加以整合。

　　若LTE-A视为现行LTE/LTE FDD、TD-LTE的延伸，则应无更多模的支援需求，若视为另一模式，则未来至多扩展至6模。

　　模式方面大体至极致，然频段则否，目前晶片业者已提出11频、13频等更高支援能力，Altair的晶片甚至达14频，但上述离支援所有频段的距离仍远，仅以LTE而言，LTE/LTE FDD即有29个频段，TD-LTE则有12个频段。

　　多频支援才是挑战

　　不过，TD-LTE的12的频段中，有11个频段与LTE/LTE FDD重叠，如此也有30个频段需要支援，但是频段的制订仍在持续（如英国、瑞士的Band 43），未来仍会有新频段标准出现，广泛的频段支援成为晶片商更大的挑战。

　　会需要多频段支援也有其因素，由于没有全球通用一致的频段，因此需要多频段的支援，不似Wi-Fi、Bluetooth一概选择2.4GHz频段即可。

　　而这也反应另一个问题，近期台湾正标售4G频谱资源，美国早于台湾进行新标售，新标售中以低频的700MHz最热门，但在台湾却非最热门，原因有许多，一是使用新频段架设基地台，需要重新进行测试验证，使现行电信商多偏好标购现有已使用的频段，只有新电信商在较无建设包袱下会偏好新频段。

　　另一是700MHz覆盖虽大，这对地广人稀的美加地区很有吸引力，但对地狭人稠的台湾则吸引力较弱。此外，过往少有晶片、装置支援700MHz，采购选择性较少，成本亦较高。此三点为700MHz频段未成为最热门抢标的原因。

　　而回到前述，如何不让支援少数特有频段的晶片有较高成本，即是让单一晶片尽可能广泛支援各种频段，以共同量价均摊的方式压低成本。所以，5模10频并非终极要求，模式虽可能再要求，然相信已有限，较大的争夺与精进空间在于频段。