TD-LTE芯片现状：国内厂商要走的路还很长

　　伴随着TD-LTE产业的前进步伐，TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产业与FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。

　　一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约，终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环节。如3G时代，我国TD-SCDMA产业发展初期，芯片产业就是整个产业链中最薄弱的环节。这是因为，终端芯片的开发技术复杂、研发成本高昂，受技术标准、技术指标、频谱规划、管制政策等方面的影响非常大，会给相关企业带来巨大的技术和市场风险。在2G时代，我国终端芯片产业非常薄弱，经过TD-SCDMA产业发展的培育以及3G市场竞争的历练，我国终端芯片产业逐步发展壮大，出现以联芯科技、展讯通信等企业为代表的一批高水平终端芯片开发企业，并在市场竞争中取得了一席之地。

　　面对LTE产业的发展，我国企业从TD- LTE技术发展之初就开始大力投入TD-LTE芯片的研发工作，在中国移动的大力支持和带动下，不断取得技术突破，有的企业从单模TD-LTE芯片起步，有的企业从多模TD-LTE芯片入手，有力支撑了我国TD-LTE产业的发展。在不久前结束的中国国际信息通信展上，我国终端芯片产业所取得的成就得到了业界的充分肯定。伴随着TD-LTE影响力的逐步提升，以及商用化进程的不断推进，世界领先的终端芯片开发企业，如高通、Marvell等也把TD- LTE作为自己LTE芯片开发的重要组成部分，并凭借强大的实力，成为全球市场中的领军企业，使LTE终端芯片产业成为有史以来获得最多芯片企业支持的产业，目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发，大大高于2G和3G时代的数量，这表明，全球终端芯片产业高度看好未来4G的市场发展前景。

　　尽管参与企业众多，但LTE终端芯片的开发又是到目前为止技术难度最大的终端芯片开发项目。进入商用的LTE终端芯片将一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移动通信制式。这对终端芯片开发企业而言就是一个严峻的挑战。在这方面，中外企业各有优势。我国芯片企业大多从研发TD-SCDMA芯片起家，在TD-LTE领域优势明显，但许多企业在其他制式方面存在短板。国际领先企业则更多需要在TD-SCDMA领域弥补自己的不足。对多频的支持是开发LTE芯片的另一个难点。4G时代，全球频段的碎片化一直没有很好的解决方案，人们希望通过终端对多频段的支持来解决这一问题。这是终端芯片企业面临的又一个严峻挑战。目前，全球有40多个不同的移动通信频段，要同时支持这么多频段，还要有效控制终端的功耗，技术难度可想而知。此外，终端芯片还要跟上半导体芯片技术的更新换代步伐，不断降低终端功耗，并集成更多的功能，这些都要求芯片开发企业拥有更为强大的综合实力。

　　从目前产业状况看，高通已经推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及参考解决方案，处于世界领先地位。我国企业中，海思也已经推出支持五模的LTE终端芯片，展讯、联芯、中星微电子的多模芯片也已经达到商用化水平，应当说，我国LTE芯片产业已经在TD-SCDMA的基础上向前迈出了一大步，是支持我国LTE产业发展的重要力量。与此同时，我们也应当看到，我国LTE芯片产业与国际领先水平还存在着很大的差距。我国重点推动的TD-LTE终端数量还不多，芯片技术水平和成熟程度还有待进一步提高。如果不能在我国4G网络大规模商用之前将技术水平和成熟程度提高到一个新的水平，我国的LTE芯片产业就可能被市场所淘汰。

　　如何进一步推动我国LTE芯片产业的发展是摆在我国行业主管部门面前的一个重要课题。有专家建议，我国应进一步完善和优化终端芯片相关技术指标，避免企业研发进程的延误和研发投入的浪费。有专家认为，考虑到我国TD-LTE产业的发展和应用现状以及中国企业的技术实力，过多、过高、一步到位的技术指标并不利于商用产品的尽快推出，反而增加了国内产业链的研发压力。业内专家认为，目前国内在TD-LTE多模多频以及语音解决方案等方面都存在技术指标设置过高等问题，芯片和终端企业面临着巨大的技术和市场压力。为此，有专家建议，我国应分阶段、分层次实现TD-LTE多模多频指标。专家认为，在国际漫游数据业务需求规模不大的背景下，应鼓励国内终端芯片产业链优先支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模制式，逐步推进五模以上制式核心芯片的开发。此外， 专家还建议应稳步推进TD-LTE语音解决方案，希望运营商能够就具体技术指标和实现步骤达成全球范围内的统一，给予产业链清晰明确的规划指标，避免造成产业链上游企业的资源浪费。

　　总之，我国LTE芯片产业已经有了比较雄厚的技术基础和产业基础，虽与世界领先水平还存在很大的差距，任重而道远，但在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，人们相信，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。

　　第二季度LTE推动蜂窝基带芯片市场增长

　　Strategy AnalyTIcs手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告显示，2013年第二季度全球蜂窝基带芯片市场收益与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通占据市场份额前五名。Strategy AnalyTIcs估算，高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高，达到63%，联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。

　　高级分析师Sravan Kundojjala说：“2013年第二季度市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其取得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量的40%以上，我们预计高通将进一步提升LTE基带芯片在其总出货量中的比例。”

　　Strategy AnalyTIcs手机元器件技术服务总监Stuart Robinson说：“2013年第二季度，由于市场对功能手机基带芯片需求下降，导致市场整体基带芯片出货量下降了6.5%，智能手机基带芯片出货量首超功能手机。LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量取得三位数的增长，而GSM/GPRS/EDGE、UMTS、CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部下降。”

　　Strategy AnalyTIcs 射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor说：“LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大的供应商出现，我们认为英特尔、博通、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。然而，随着高通在市场迅速推进其高度集成的多模LTE-A芯片，挑战高通的领导地位是横亘在这些厂商面前的艰巨任务。”