前20大芯片制造商中，为何没一家中国公司？

中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展，但是由于种种原因，虽有不小的进步，然而与全球先进地区之间的差距在扩大。众所周知，据IC Insight的数据，每年中国大约消耗全球30%以上的芯片，尤其是产业链中配套的设备与材料，每年约80-90%的需要进口，以及全球前20大芯片制造商中没有一家是中国公司，它与一个全球GDP第二大的、13亿人口的大国地位极不相称。

拿华为的手机为例，尽管它的处理器芯片，“麒麟”是华为自行设计，但也在台积电加工。另外手机中用的存储器，由于三星垄断，与华为是竞争关系，所以在全球存储器芯片供应紧缺时，华为会拿不到供货。因此我国下定决心要发展半导体业是在所难免。

但是现阶段中国要发展半导体业的时机与全球不同步，并釆用国家资金为主来推动，遭到西方部分业者的质疑。然而每个国家都有自主发展半导体业的权利，所以希望能客观公正的来看待。

两大焦点引发担忧

有些持西方立场者，他们对于中国发展半导体业可能主要有两大疑点：一个是政府资金补贴，不公平竞争；另一个是搅动正常的商业规则，打价格战。

中国半导体业在经过反思之后，自2014年开始推出“大基金”模式，目的首先解决产业的启动资金问题。众所周知，此次的“大基金”有两个明显的特征：一个不再是补贴，而是作为资本入股企业，而且明确不占大股，到一定时间后会有退出机制；另一个是基金对于企业要求有投资的回报率，将有力的推动企业进步。

所以要相信中国半导体业的发展也是在与日俱进，不断的学习市场经济中的正确方面。因为现阶段投资的“主体”是企业，国家对于企业不再有补贴，相信谁也不可能去打无为的“价格战”，它首先对于中国的企业自己不利，所以可以认为以上两个方面在中国半导体业身上已经发生了根本的变化。

除此之外，持西方阵营观点还有两个顾虑：一个是知识产权保护；另一个是挖人才。

先说人才问题。大陆每年有大学毕业生近800万，因此人才济济，但是缺乏有半导体经验的人才，尤其是领军人物。另外全球半导体人才不仅台湾地区拥有，美国、新加坡等地也不少。因此大陆半导体业近期大力弘扬的是采用市场规则来吸引人才，并能留住人才，着力于迅速改善大陆半导体产业的大环境。

另外有关知识产权保护问题。中国大陆半导体业同样面临不重视知识产权保护的后果，也是一个受害者。台湾地区力晶集团董事长黄崇仁曾说，“大陆已和美国达成协议，会尊重美国知识产权及保护美国企业的营业秘密”。因此近时期大陆大力倡导自主研发，或者合作、合资研发，尊重保护知识产权，并对一切违反IP保护的说“不”。目前在知识产权保护方面己经有了显著的改善，但尚显不足。

中国半导体业发展是贡献者

全球半导体业发展己经进入一个新的时期，由于“摩尔定律”快接近终点，新建厂与产品的开发费用呈指数式上升，导致能够继续跟踪，或者再进行巨额投资的厂家数量越来越少，产业的垄断性加剧，导致新的“不公平”诞生，它并不利于产业的正常进步。

在这样一个特殊时期，中国半导体业毅然决心加入此行列中，这样的雄心是难能可贵，理应得到业界的支持。

分析中国半导体业是真正的贡献者，并非言过其实，如据IC Insight数据，2016年中国消费近1/3的全球半导体产品，但自己产出仅占7%（注：按国际上通用规则，中国仅fabless数据，可以算作IC销售额，其它的代工销售额都不能计算在内）。同样根据它的预测，在2020年时，中国IC销售额可占全球的17%，及在2025年时的占25%（注：这些数据与行业协会等相比相差甚大）。

另如2016年全球半导体设备与材料市场分别为42.24B及43.3B美元，其中中国分别贡献了设备的6.46B美元，占15.6%及材料的6.42B美元，占14%。另外据SEMI的最新预测，全球半导体设备市场，2017年为49.6B美元，及2018年的54.3B美元，其中中国分别为6.85B及11.5B美元，由此表明，当在2018年时大陆半导体业的投资己经居第二大，占全球比为21%，仅次于韩国，并超过台湾地区。

再从2016年或者最新资料，全球主要与半导体业相关的顶级公司在中国地区的销售额及全球占比：如苹果公司在中国地区的销售额为485亿美元，占全球比为22%，英特尔在中国地区的销售额占全球比为26%，高通为53%，博通为54%，TI为45%，美光为43%，应用材料占21%，以及Skyworks占比达71%等。

由此可见中国半导体业对于全球产业发展是个积极的“贡献者”，更不可能是“麻烦滋生者”。

全球半导体产业格局不断的在深化与改变，与产业的推动力改变紧密相关连。不管如何，中国半导体业发展在全球的权重因素己大幅的提高，“你中有我、我中有你”已成不争的事实。另外现在的中国半导体业尚很弱小，最紧迫的任务是做好自己的事，努力缩小差距，把产业做强做大，减少依存度。所以中国半导体业要继续努力做好一个“跟随者”，“学习者”及“贡献者”的角色，并愿意与全球半导体业界，在相互尊重前提下共同进步与成长。

策略透明互惠互利

此次中国发展半导体业的策略是公开、透明，包括三个方面，即研发、兼并与合作、合资。

由于中国半导体业尚很弱小，它的发展主要是由国内需求来推动，因此它不可能是“麻烦滋生者“，也没有实力，也没有必要。中国半导体业只希望能有一个相对公平环境，依靠自己努力，取得应有的进步。

加强自行研发是中国大陆半导体业发展的根基，任何时候不能动摇。另外的“兼并”与“合作，合资”方法都是”双赢”的策略，各有利弊，现阶段英特尔，高通，联电，GF及AMD等都能接受它。关键在于我们自己，要能充分利用它提升我们的起点。因为经验告诉我们，“先进技术是用钱买不到，用市场换不来的”。

中国拥有全球最大的半导体市场、人力人才资源丰富、产业水平正不断的提升。中国政府再次承诺继续实行改革开放策略，为跨国企业在华投资、拓展业务提供了广阔空间，也为共同开展三方、多方合作创造了有力平台。对于知识产权保护政策要继续的深化与提高，让在华的投资企业放心。

在新的形势下，中国半导体业要是一个“跟随者”，“学习者”，同时又是一个“贡献者”的面貌屹立于世界。既要虚心地学习一切先进的技术与经验，又要做一个扎扎实实的“贡献者”。

未来中国半导体业的发展尚需10-20年持续努力的追赶，希望能有一个相对公平竞争的机会，在全球市场竞争中见个高低。中国半导体业发展要依崭新的面貌，友善的咨态，与全球业者共同成长，为全球半导体业的发展贡献自己的力量。