电子芯闻早报：大联大计划收购中电港股份 iPhone7发布时间提前

　　目前，联发科的手机芯片正在全面缺货，从全年来看联发科正在缩小与高通的差距。国字号的电子元器件分销商中电港15%的股份将被大联大收购。昨日，西部数据发布世界首个64层3DNAND闪存。iPhone7发布时间有了新消息，提前发布取消耳机接口没悬念了？

　　早报时间

　　半导体

　　1、联发科手机芯片出货直逼高通

　　受惠于下半年中低阶智能手机市况优于预期，联发科今年智能手机芯片出货量将挑战5亿套，在非品牌厂自主发展手机芯片的市场中，联发科的出货量已直逼最大竞争对手高通，再次让市场刮目相看。

　　法人认为，联发科在达到出货量冲高、威胁高通的同时，接下来的考验，是未来的产销计画必须更加精确，以免动辄出现缺货或库存。2015年底，市场即传出，联发科内部倾向订出积极的出货目标，将2016年智能手机芯片出货量订在挑战4.8亿套的高水准，比2015年成长两成。

　　不过，联发科当时除了否认4.8亿套的数字之外，最后更选择首度不在年度第一次法说会上，提供全年出货量预估值。联发科今年对于每季的产品出货量预估，也第一次改采智能手机和平板电脑芯片合并计算，以上半年为例，两项产品首季出货量约1亿套，第2季预估为1.3亿至1.4亿套。

　　就市况来看，今年平板电脑市场仍旧小幅衰退，加上联发科智能手机芯片上、下半年出货量约45：55，供应链推估，今年联发科智能手机芯片出货量可望逼近5亿套，优于去年底的预估值。

　　手机芯片供应链认为，若联发科第4季出货顺利，使全年出货量逼近5亿套，将在扣除苹果、三星、华为等采用自家手机芯片的厂商后，在应用处理器和基频芯片整套出货的数量中，几乎与全球龙头高通相当。

　　联发科今年5亿套的出货量，已是2012年的四倍以上，加上先进制程的生产周期至少要三、四个月，对联发科来说，随之而来的，是需要更精准的产销计画，否则一旦缺货，将面临空有订单却无法出货的窘境。

　　2、大联大计划收购中电港15%股权

　　为应对全球电子信息产业竞争日益加剧，规模化和资本化的步伐在不断加快。中国电子元器件分销商在前几年平台触网之后，如今再现资本整合狂潮，发展之迅速根本停不下来。继北高智科技和亚讯科技共同组建“好上好控股有限公司”之后，经中电港执行董事周继国证实，大联大计划以1.5亿人民币收购中电港15%的股权，正式入股中电港。

　　早在2014年11月，中电国际与台湾大联大签署战略合作备忘录，由中国电子器材总公司和大联大商贸有限公司担任战略合作人，并与其他受邀参加出资人（包括政府及产业专项基金等），共同投资深圳中电国际信息科技有限公司（中电港），合力扩展电子元器件分销业务并打造元器件电子商务交易平台。中电港更是成为国内最大的国字号器件分销商，近年来发展迅猛，从2010年的十亿销售额到2015年的近80亿销售额，2016年更是有望突破百亿大关，成为元器件电子商务交易平台的领跑者。

　　大联大控股自2005年11月成立后，是全球第一、亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5，300人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金，连年获得专业媒体评选为“亚洲最佳IC分销商”。

　　3、西部数据发布世界首个64层3DNAND闪存技术解决方案

　　西部数据公司昨日宣布成功开发出下一代3D NAND闪存技术BiCS3，具有64层垂直存储功能。目前，西部数据已经在其位于日本四日市的合资企业开始试产，预计今年晚些时候完成初产。公司计划在2017年上半年开始商业化量产。

　　西部数据存储技术执行副总裁Siva Sivaram先生表示：“在我们64位架构基础上发布下一代3D NAND技术，将增强我们在NAND闪存技术领域的领导地位。BiCS3采用了3位元型技术，并在高深宽比半导体处理上实现进展，能够以更优成本提供更高容量、出色性能，并具有更高的可靠性。这项技术与BiCS2一道，大幅扩宽了我们的3D NAND产品组合，提升了我们满足零售、移动和数据中心整体客户应用需求的能力。”

　　BiCS3由西部数据公司与制造商东芝公司联合开发，初步的闪存容量为256GB，且在单芯片上的容量最高可达0.5TB。西部数据希望在2016年第四季度能够向零售市场批量交付BiCS3，本季度开始OEM取样检验。同时，公司将继续为零售和OEM客户交付上一代3D NAND技术BiCS2产品。