在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后,TD终端芯片大战已经上演,高通(73.24, 0.54, 0.74%)、展讯(30.93, 0.00, 0.00%)、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品,尤其是中低端TD手机芯片,业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间,甚至800元以下的区间。
中国移动预计TD-SCDMA终端今年销量过亿台
近期,工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照,中国移动可以说是其中笑得最开心的一家,承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。
但这也并不意味着中移动(50.6, 0.15, 0.30%)就此放缓对TD-SCDMA手机的推动,事实上,经过多年的苦心经营,TD-SCDMA智能手机在中低端市场上的占有率已超过其他制式。中国移动在今年的客户大会上放出豪言,2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端,其中TD-LTE终端将会达到1亿。
从中国移动的表态来看,TD-SCDMA手机仍然会有超过1亿的销售预期,并且随着TD-LTE手机不断向千元级靠拢,大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间,甚至800元以下的区间。国内移动通信芯片厂商岂能放过这块市场,纷纷在2013年下半年对外发布了自己的四核TD-SCDMA手机解决方案。
高通加入TD-SCDMA芯片战团
TD-SCDMA市场目前已是红海,竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化,已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。
可以看到,国际芯片巨头高通也加入了这场战斗。很有意思的是,这些四核方案不约而同都采用了四核A7,这款CPU本身定位于中低端,四核A7更是能够达到性能和功耗的极佳平衡,可见芯片厂商在芯片定位上颇有些英雄所见略同的味道。几个方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之间,这对于整个方案的成本控制较为有利,也符合这些方案的定位。高通、联发科和展讯体现了在方案集成度上面的实力,其芯片本身便集成了连接性器件的PHY,在一定程度上为下游终端厂商的方案设计提供了便利,也降低了成本。当然各个方案最大的差异还在于GPU,重邮信科借助与三星半导体的合作,配置了更加强大的GPU。
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