英特尔拉拢ARM露晶圆代工野心 台积电面临挑战

　　据海外媒体报道，当所有人都在检讨台湾科技产业不长进的症结点是只会做cost down、me too、生产低价产品的同时，有一家公司正在为台湾打一场不一样的高规格战争，2016年投入的研发费用是22亿美元（折合新台币720亿元），正面迎战 的对手是英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics），不仰赖政府补助和支援，一路以高度纪律管理、专注技术，为台湾高科技产业拿下全球过半的晶圆代工市占率，这就是台积电。

　　台积电过去成功的路径并不轻松，看似只是专一做好一件事，但其实比做十件事还要困难许多，然未来的道路会碰到的困难恐怕只会更为艰钜。

　　英特尔拉拢ARM露出晶圆代工野心　台积电面临挑战

　　因为，与台积电关系似敌似友的英特尔，开始露出布局多年的真正野心，向ARM取得矽智财授权，将以10纳米制程生产ARM架构的处理器芯片，提供第三方半导体公司代工技术，与台积电之间的关系，变成正面迎战的竞争对手！

　　英特尔是在2010年建立晶圆代工团队，随即宣布与FPGA新创公司Achronix达成22纳米制程的代工协议，当时是第一家采用英特尔22纳米制程技术生产的客户，市场即嗅出英特尔着手布局晶圆代工的气味。

　　英特尔在2013年拿下FPGA大厂Altera（后被英特尔收购）的14纳米晶圆代工订单时曾说过，英进入晶圆代工市场的策略是从“爬”开始，再进入“走”阶段，2~3年后会进入“跑”的阶段。现在来看，2016年的英特尔在晶圆代工领域确实有开始要“跑”起来的迹象。

　　自有品牌和代工是两门不同的生意，英特尔虽然做自己的产品很厉害，但不代表帮客户代工的本领也同样强大，想要在此市场从业余参赛者变成职业比赛的选手，手上势必要有厉害武器才行，否则怎么与逼近全球60%晶圆代工市占率的台积电竞争？

　　高阶制程是重要武器　台积电、英特尔将一分高下

　　英特尔手上最厉害的武器，莫过于制程技术的领先，偏偏这也是台积电一直引以为傲的优势。因此，英特尔这个敌人对台积电而言，绝非韩国三星等级，其他半导体厂更是无法相提并论，两强正面交锋，必然会有场硬仗要打。

　　台 积电在先进制程竞赛中，28纳米制程打下很强的硬底子，之后20纳米、16纳米、10纳米和7纳米制程都会如期问世，且越往下走，越是与英特尔正面交锋。 台积电的10纳米制程将在2016年底量产，三星也差不多时程问世，反观英特尔的10纳米制程一路延后至2017年下半。

　　看 起来台积电好像在10纳米制程上终于超车英特尔，然而这样比较是不公平的。因为制程技术的世代命名逻辑上，一向有其潜规则，这也是半导体业的公开秘密，所 谓的16纳米、14纳米、10纳米只是魔幻的数字游戏，要怎么把数字调得不会太夸张又能比竞争对手先进，这在半导体大厂内部可是一门大学问。

　　因此，台积电、三星虽然名义上10纳米制程比英特尔早量产，但这种表面数字上的胜利不是真的胜利，因为业界都知道，台积电的16纳米制程与英特尔的22纳米制程相当，因此双方的10纳米能否用同一个水平去衡量，答案应该很清楚了！

　　姑且不论数字上的胜负，台积电和英特尔的先进制程就都是强者，同时，先进制程不但是定夺彼此在半导体产业界地位高下的关键武器，更左右了IC设计大客户订单的风向。

　　台积电的高阶制程并非牢不可破之网　Altera、高通陆续跑单

　　早 年，几乎所有的先进制程订单都集中在台积电身上，但英特尔还是成功把Altera吸引过去，后来三星的14纳米抢下高通也是让人跌破眼镜。这些例子虽然是 少数，但隐约透露的事实是，台积电以高阶制程编织的这张天罗地网并非牢不可破，而是一直有漏洞存在，未来重量级的IC设计大客户跑去投效英特尔也并非不可 能之事。

　　当初，Altera为什么舍弃合作多年的台积电，而转单到英特尔的14纳米制程？答案很简单，因为Altera太想一举超越当时最大竞争对手赛灵思（Xilinx）了。

　　当时Altera和赛灵思都是用台积电的制程，FPGA又是需要最先进制程的产业，赛灵思与台积电合作28纳米制程加上最先进的CoWoS封装技术，接着20纳米、16纳米一路合作下去。

　　如果Altera继续留在台积电，也是照着这样的技术蓝图前进，根本无法超车赛灵思，因此Altera做了一个大胆又有勇气又改变公司命运的决定，就是舍弃台积电，投奔英特尔的14纳米制程，有了14纳米这个武器，自然轻松赢过赛灵思。

　　由此例可证，半导体大厂高阶制程的胜负高下，绝对会左右IC设计大客户的决策，尤其走到10纳米、7纳米、5纳米制程世代，有能力走下去的都是敢砸钱的公司，数量是屈指可数，台积电的天罗地网能保住几家客户，技术门槛绝对是第一关。

　　台积电登霸主之路　与IC设计客户鱼水互帮

　　台积电登上全球晶圆代工霸主也经历一路的过关斩将，与其说它早年把联电远远抛在后面，不如说是联电自己走错路，没有专注投资晶圆代工本业，自己追不上台积电的脚步。

　　台积电一路壮大的另一个本领，就是与IC设计客户之间的合作精准度无人能敌。虽然说台积电身为晶圆代工提供者，对所有的IC设计客户是来者不拒，且服务的类型包山包海。但在茫茫人海当中，谁最具有明日之星的长相，可不是碰运气来的，台积电的眼光精准在业界一向是远近驰名。

　　细 数2000年前后至今，一路被台积电从小公司拉拔到在产业占有一席之地的IC设计公司有高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、 Nvidia、赛灵思、联发科、Marvell、Altera、超微（AMD）、LSI、Avago、Dialog等，这两年崛起的海思更是台积电近年来 的代表作。

　　其实不能说是台积电挑客户，应该说是这些客户够相信台积电，自己实力也到位，鱼水互帮的结果，就是创下双赢的漂亮局面。

　　台积电创立之初就是扮演专业晶圆代工厂的角色，大量扶植纯IC设计公司进行专业生产，整个半导体产业开始垂直分工化，进而改变全球半导体产业版图的风貌，更让IDM角色公司也逐渐淡出，高通、博通这些大型IC设计公司角色冒出来主导市场。

　　平衡台积电势力　IC设计客户必须培植第二供应商

　　另一个关键是，台积电从来不与客户竞争，这是台积电在晶圆代工领域成功的秘诀，也是现在的三星，以及未来的英特尔在耕耘晶圆代工产业上，绝对做不到的，过去的联电也犯过此大忌，唯有台积电是从一而终坚守此原则，方能有今日的雄图霸业。

　　英特尔开始认真经营晶圆代工，终极目标不外乎是苹果（Apple）、高通（Qualcomm），业界看法短期内苹果的关键处理器仍是台积电的囊中物，中长期要在观察。

　　多数客户也会担心，包括高通、Nvidia、AMD和英特尔在移动通讯、平板电脑、显示卡等业务上，都与英特尔是竞争关系，是否可以放心交给英特尔代工，是 一大疑问，也或是会如苹果和三星、三星和高通之间的关系，可以若即也可以若离，可以是友，也可以是敌，一切在商言商，利益考量至上。

　　除了利益外，客户的决定也会抱着扶植第二供应商的策略。台积电虽然服务客户一流，但多年来台积电规模越来越大，议价能力越来越强，部分客户对于台积电有难以言喻的爱恨情感。

　　苹果、高通、Nvidia等一线大客户已经着手第二供应商策略，包括三星、GlobalFoundries、联电等都是这些大客户的第二供应商选择，万一未来能与台积电并驾齐驱的，只剩下英特尔一家，那基于平衡台积电势力的考量，大客户去英特尔投单，确实有其必要性。