中国半导体产业将用15年进入全球第一梯队

　　高通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。

　　他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。

　　孟樸

　　中国的半导体产业会有更好的发展机会

　　澎湃新闻：发展半导体产业需要什么样的条件？

　　孟樸：两个方面，半导体产业对技术和资金要求比较高，就是通常我们说的技术密集型，资金密集型。

　　从美国半导体产业的发展历程看，在二战以后，美国奠定了很强的经济地位，有充足的人才，人才的吸引和资金的吸引都做得非常好，在硅谷诞生了很多创业公司，很多技术人员都进去，虽然在过去三十多年的发展过程中，有很多国家都在努力寻找能够和硅谷竞争的区域。这也是为什么美国在过去二三十年一直走在世界前列的原因。

　　中国半导体产业经历了从无到有的过程，我们现在有很多半导体公司，都可能没进入到世界第一梯队，但在二梯队的公司非常多，如果有技术、政策、资金的支持，假以时日，中国的半导体产业会有更好的发展机会。

　　澎湃新闻：具体看，中国半导体企业在哪些细分领域做得比较好？

　　孟樸：每一个细分领域不太一样。如设计，高通公司就是在半导体设计领域，国内有很多蛮成功的公司，但现在从规模和研发投入上还需要进一步努力，所以它们还是在第二梯队里面。

　　制造方面，中国最大的半导体晶圆生产厂家是中芯国际（中芯国际集成电路制造有限公司），现在它们是全球第四的晶圆生产厂家，中芯国际还是在第二梯队，但进步很快。近几年高通和中芯国际有很多合作，我们是世界上最大的无晶圆生产的设计公司，我们有规模，有技术能力，我们对中芯国际提出要求，为我们生产28纳米的晶圆，这就能够帮助中芯国际比较快地把先进制程往前提。它们的技术以前比台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）差两代到两代半，现在是差一代到一代半左右。这是一个比较好的模式。

　　封装方面，封装厂以前规模比较小，现在的趋势是前端的制造和后端的封装能很好地结合，有规模效应，能够发展得比较快，所以中芯国际有投资江苏江阴的长电（江苏长电科技股份有限公司），这是专门做封装的工厂。我们会和国家集成电路基金一起联手投资合资企业，几家公司为封装企业合资公司投资2.8亿美元，半导体后端也有技术和资金的投入，和前端共同起飞。

　　“国家集成电路基金”这个项目非常好

　　澎湃新闻：国家集成电路基金能否高效帮助中国半导体产业的发展？

　　孟樸：国家集成电路发展纲要从政策引导上鼓励中国企业在集成电路发展方面投入很多，另外也组建了国家队。产业链上可以看到，不管是中芯国际，还是清华紫光，它们能够进行资本运作，能够收购国外的技术或者公司，这里面这个基金都起了很多作用。加上地方政府的资金鼓励民营、国有企业，特别是生产制造的工厂，假以时日，资金密集和技术密集这两个环节，起码能够解决资金密集方面的需求。

　　技术密集的需求可能还需要全社会进一步努力，人才的培养不是某一天就可以突然建立起来的，需要时间。怎么把全国优秀的人才吸引到半导体产业中来，把全球优秀的人才吸引到中国，不管是设计、生产都需要过程和努力。

　　再有一个非常重要，就是知识产权保护。凡是技术密集型的产业链，一定是高投入、高风险。在成长的路上没有成功的公司比成功的公司更多，成功企业的知识产权能不能受到保护，使得它能不能继续有资金和信心进一步投入再研发、再创新。国家政策和社会引导会起到很大的作用。

　　之前科技部有“863计划”，“863计划”更多有一点像选秀的过程，就是你告诉我你做什么项目，科技部决定给你投多少钱，希望能够做成想要的成果，没有过程考核和回馈的步骤。但国家集成电路基金这个项目非常好，它结合了世界上比较通用的高科技领域里面的风险投资和产业资本共同 *** 作，它的钱会投入到具体的公司里，也会进入一些产业资本，比如投入到中芯国际，使28纳米做得更快更好，使14纳米的研发做得更快更好，另外它也投清华紫光，支持产业资本的运作模式。