曝三星与高通开始研发新移动芯片 龙芯发布新品

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机Galaxy S9开发新移动芯片。

该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon 845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。

三星Galaxy S8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LG G6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。835芯片是由三星制造生产的，使用了10纳米芯片制造技术，与14纳米技术的芯片相比，该芯片拥有27%的处理速度和30%的能量效率提升。

骁龙845很可能使用7nm工艺制造，三星LSI分公司不久前甚至宣布，基于7nm工艺的芯片预计会在2018年初量产，使用该工艺打造的芯片在功耗方面将有更加出色的表现。

业界人士说：“移动处理器的性能决定现在具有一系列功能的智能手机的整体性能，如视频通话，录像，VR和AR。”

至于为什么两家公司早早就开始研发骁龙845，外媒猜测，可能是目前的骁龙835功耗优化并不理想的原因，因为经过测试，搭载骁龙835的三星S8续航要比搭载Exynos8895芯片的版本少了接近一个小时。

4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。

发布会上的最引人瞩目的莫过于面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一。

3B3000经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片，用于服务器的CPU，支持多路互联。这里说明一下，目前国内自主设计的CPU中，龙芯是唯一支持多路互联的。

在现场我们还看到了龙芯自主研发搭载龙芯3号处理器的笔记本，采用国产 *** 作系统中标麒麟系统。从现场简单体验来看，龙芯笔记本外形符合目前主流笔记本产品审美，尤其是采用了时下非常流行的窄边框设计。从外观上并不逊色于一些中低端的产品。

在本次龙芯2017发布会中，龙芯发布了面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000。

龙芯中科本次还发布了开发者计划，龙芯开发者计划的内容框架是“一个开放社区、一个应用公社、一个开发者大会”，共同构成开发者的生态根据地。曾在2016年10月在中国计算机大会上提出的龙芯CPU开源与高校计划也在本次的发布会中正式发布。