当英特尔拥抱新工艺技术，基带芯片能解决旧工厂闲置问题？

　　在去年发布的iPhone 7/7 Plus上，微处理器巨头英特尔赢得了该手机的蜂窝调制解调器（XMM 7360）订单，英特尔也非承包iPhone 7的所有订单，而是与芯片制造商高通分享这份蛋糕，即使是这样，这仍然不能满足iPhone 7的大量的基带数量要求。

　　英特尔设计的XMM 7360基带与大多数自家芯片不同，它并非有英特尔制造。相反，它很可能采用的是第三方台积电的非常成熟的28nm制程工艺。

　　随后，众所周知的XMM 7480基带，可能会成为苹果下代iPhone的芯片，预计也会采用台积电的28nm工艺。在7480后，英特尔表示XMM 7560将会采用14nm工艺制造。并且这款调制解调器将会用在2018年iPhone上，这款芯片及其后续芯片有可能成为英特尔保留自己旧一代工厂的好方法。

　　背景介绍

　　芯片制造商根据市场需求，某个制造技术都会有个固定量生产上限，像英特尔这种公司，它会根据市场需求（主要受PC和数据中心处理器的市场需求驱动）而开发一些新技术。

　　英特尔主要的PC和数据中心处理器已经使用特定的制造技术多年——从历史上来说，已经大约有两到三年。一旦引入全新的制造技术，英特尔的处理器产品也会有一次彻底的革新。

　　如今，英特尔将为旗下处理器产品采用新的制造技术，这并不意味着旧的制造技术将一无是处。这些老厂房的一些设备也会再次被用到未来的制造技术上，但在制造业方面，英特尔很多非处理器产品线也会落后主要的处理器产品线一到两个周期。

　　这对英特尔意味着什么？

　　随着时间的推移，我预计英特尔每年的调制解调器出货量将会占到苹果iPhone出货量的一半，或者将会达到一亿部的数量（根据苹果iPhone的出货量，以及英特尔基带与高通之间的占比划分）。

　　因为芯片的尺寸不知晓，那么这些调制解调器芯片的大小也无法准确得知。然而，我们可以从一个典型的蜂窝基带芯片大小来进行猜想。

　　根据Chipworks对iPhone 6的拆解，高通MDM9635基带的封装尺寸约为75平方毫米。Apple A9应用处理器（APL0898）的封装尺寸为215平方毫米，APL0898芯片尺寸为96平方毫米，因此芯片尺寸与封装尺寸的比例为96:215（0.44）。如果我们假设基带芯片尺寸与封装尺寸与此相同，那么我们将会得到一个大约33平方毫米的裸片尺寸。

　　因此，为了更好的分析，我们假设英特尔14nm工艺制造的XMM 7560尺寸约为30平方毫米（比高通旧调制解调器的尺寸更小，功能更强大）。

　　从体积来说，粗糙的估算一下，30平方毫米上的一亿个基带芯片相当于100平方毫米的3000万个芯片（一个英特尔酷睿双核处理器大小）。这里的潜在容量，相当于英特尔个人电脑芯片的10%-15%。

　　然而蜂窝基带芯片并不能弥补英特尔主要处理器产品向新制程技术迁移所留下的空缺，不过它将大大提升了英特尔旧工艺技术所制造的芯片数量。

　　换句话说，这个方法能使英特尔那些早就存在的工厂获得更多的收入和利润。