引脚封装与无引脚封装，你更偏爱哪个？_技术

作为千禧一代，大家关注的总是最新的手机和小玩意儿，更不要说玩最新的游戏了（有人玩Pokémon Go吧？）。但是更新总是意味着更好吗？就个人而言，我宁愿骑自行车也不愿意用那些悬浮滑板。记得它们吗？悬浮滑板是2015年假期购物季最热门的东西，稍后人们意识到悬浮滑板存在轻微的自燃问题。

生活中一些时候使用高品质、可靠的产品或品牌比新奇和时尚更重要。浮现在脑海中的有几件事情：我的车，我的家具和我祖母的桃子馅饼食谱。相信我。桃子馅饼食谱已经无可挑剔了。

不要误解我：TI也在投资前沿的封装技术。但是，我们没有忘记喜欢引脚/引线封装的客户，继续发布采用小外形集成电路封装（SOIC）-8等可靠封装技术的新产品，如SIMPLE SWITCHER® LMR23610/25/30 36VIN降压稳压器系列产品。

你可能会感到好奇，当有这么多更新和更小的技术时，为什么这么多的客户依然喜欢8引脚SOIC或SOIC-8等老旧的封装。许多客户喜欢这些封装是因为它们在实验室和工厂更容易使用。SOIC-8封装的引线很容易进行手工焊接和在工作台上 *** 作。设计人员可以轻松调试他们的电路，因为引脚露在外面。在工厂里，使用带引脚的引线框架封装技术，设计人员能够利用视觉检测技术确认设备已正确焊接，筛选出所有出现故障的电路板。

另一方面，对于非常薄小外形无引脚封装（WSON）或方形扁平无引脚封装（QFN）等无引脚封装，引脚完全在封装下面，使得它极难用手焊接或调试。引脚的位置也使得无法进行视觉检查，因此需要额外的X射线检查设备确认正确的焊接连接。观看视频“Engineer it：如何简化制作电源原型和生产”中SOIC-8封装焊接演示。

此外，LMR236xx产品系列上的SOIC-8底部有一个芯片贴装引脚（DAP）帮助提取热量。这样可以获得更低的结点至环境热阻（THETA J/A），比许多QFN式封装具有更好的散热性能，比如图1中竞争对手A的封装。