主流ZigBee芯片大盘点（1）：飞思卡尔 MC13224

　　ZigBee作为一种个人网络的短程无线通信协议，已经日益为大家所熟知，它最大的特点就是低功耗、可组网，特别是带有路由的可组网功能，理论上可以使ZigBee覆盖的通讯面积无限扩展。相对蓝牙，红外的点对点通信，和WLAN的星状通信，ZigBee的协议就要复杂得多了。因此，ZigBee芯片的开发周期一般都不短，开发过程中所需的人才和技术储备，更加不是一般厂商所能具备的。本系列文章，将为大家介绍市面上流行的ZigBee主控芯片和主导厂商。

　　飞思卡尔的MC13224

　　飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步，但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™处理器集ROM、RAM和闪存于一体，具有当今市场中最高水平的集成和性能。
 

　　相关资料下载
 

　　1.Freescale MC1322x网络节点方案

　　2.基于MC1322x的ZigBee应用技术

　　简介

　　MC13224是飞思卡尔（Freescale）公司研发的一款ZigBee芯片解决方案，支持IEEE802.15.4标准以及ZigBee、ZigBee PRO和ZigBee RF4CE标准，能够实现点对点连接和完整的ZigBee网状网络。MC13224集成了完整的低功耗2.4GHz无线电收发器，内嵌了32位ARM7处理器，集成了用于IEEE 802.15.4 、MAC 和AES安全加密的硬件加速以及MCU成套外设，是高密度低元件数的IEEE 802.15.4综合解决方案。

　　功能框图

　　引脚图