据彭博社报道,知情人士透露,高通与恩智浦半导体的收购谈判已经到了最后阶段,这两家公司最早有望于下周宣布收购交易。
知情人士表示,高通即将完成对恩智浦的财务和全球运营状况的评估。双方最早有望于10月26日恩智浦披露季报时宣布收购交易,但也有可能推迟到11月2日高通发布季报时。知情人士称,双方尚未签订正式协议,交易也有可能中途流产。
此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。半导体行业正在以创纪录的速度展开合并,以期适应不断增加的成本和不断减少的客户——这些客户对零部件供应商的要求也越来越多。
高通试图降低对增速放缓的智能手机市场的依赖,并通过汽车等其他领域出售该公司的调制解调器和处理器,而恩智浦恰恰在汽车行业占据优势。
知情人士表示,这两家公司仍在就收购价格展开谈判,目前对恩智浦的定价范围在每股110至120美元之间,对应市值约为347亿美元。按照目前的情况来看,此次收购有可能完全通过现金完成。
由于需要克服一些困难,所以该交易仍然存在落空的风险。值得一提的是,高通之前就曾在交易即将达成的最后关头放弃。
高通管理层曾经多次放弃重大收购,主要是担心收购对象与之用拥有不同的产品、客户和技术,导致其无法集中精力发展智能手机。恩智浦为许多行业供应芯片,有的还是模拟芯片,而且均由该公司亲自生产。其中一些领域是高通从未涉足的,而且高通的生产都外包给其他企业完成。
高通和恩智浦发言人均拒绝对此置评。
高通是一家独特的半导体公司,其多数利润都源自技术授权。这项利润丰厚的业务帮助其积累了行业领先的现金,总额高达300亿美元。该公司去年始终没有参与收购——该公司的多数现金都位于海外,因此汇回美国国内需要支付巨额税金。但一些投资者逐渐开始要求该公司充分利用手中的现金。
在双方的交易首次曝光后,恩智浦股价从82.24美元一路攀升,目前已经超过100美元。高通此后的股价累计上涨约4%。
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