PCB等零组件厂商两大策略减小手机厂商重复下单风险

　　据台湾媒体报道，源于对大陆手机厂重复下单疑虑提高，已有非苹果相关PCB等零组件厂商意识到相关风险问题，近期开始采取压缩交期、缩短收款周期等两大策略应对，以避免客户多下了单却临时取消，供应商拿不到货款成为坏帐或造成库存的状况。

　　业者指出，PCB行业近年终端结构发生变化，主要在移动市场方面交期已经持续缩短，从过往14天进一步压缩，因此能筛选订单、更灵活应对市场变化。

　　PCB上游厂商透露，目前品牌手机客户对第4季过度乐观，为避免部分大陆品牌客户重复下单，已要求缩短收款周期因应，避免坏帐与应收款周期拉长等带来的风险。供应链人士观察，由于组件厂与材料商应对客户需求变化灵活，因此相对组装厂更能提前感觉到市场变化，预估能提前规避风险。