第二届手机壳体材质及加工制程研讨会4.0

　　会议背景

　　2016年是手机行业竞争相当激烈的一年。去年三星S7自燃，苹果销量下滑，曾经的国内手机排名曾经的四大巨头中华酷联也变成了HOVM。面对这样一个变化中的世界，机会在哪里，需要我们发掘。而手机材质领域依旧战云密布，围绕着蓝宝石、3D玻璃、3D陶瓷、金属机身的争论正笼罩着整个手机行业，不管是苹果、三星，还是国内的华为、小米、OPPO、vivo都不可避免的被卷入这场材质大战，也是生存之战。在颠覆性技术出现之前，各大手机厂商只能在有限维度内进行各自的创新，使出浑身解数，而材质的创新也成为关注的焦点。iPhone7引发的防水热、抛光工艺的流行更得各大手机配套企业纷纷加入到这场没有硝烟的战争中。本届论坛上，将首次实体展出世界上第一款全息手机和全国产化可量产的柔性聚酰亚胺高透盖板，透过率达99％以上。

　　第一届手机会议现场

　　而继去年成功举办第一届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛后，市场反响热烈，相关厂商认为大有收获。为此寻材问料®将于2017年3月17日在昆山举办“第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛”。本届论坛在去年的基础上，与时俱进、吸纳学术领域尖端技术，本着加强行业交流的目的，推出更多新的技术创新材料，力求为本次大会带来更多的亮点，力邀全国手机行业专家、学者、领军企业领袖等业内重要人士出席，为本届论坛带来更多更深入的关于手机发展的研讨主题。

　　议题方向

　　注：实际会议日程安排请以当日为准

　　演讲嘉宾

　　会议亮点

　　·两大专场“手机新兴工艺”、“手机创新材料”

　　·洞悉2017年手机行业趋势

　　·昆山，手机的又一大产业集中地，汇集近千家规模企业

　　·600+行业人士，20+专业报告，把握最新发展机会

　　·超半数制品及终端用户，打造最全面对接机会

　　·全息手机、陶瓷外观、3D玻璃等全面介绍

　　·众多行业媒体的报道，企业宣传有力

　　参会人员