中国芯片厂商的野蛮生长 美韩心有余悸

　　这两天几则新闻很有意思。在韩国政府主导下，三星电子和SK海力士统筹成立了一个总规模达2000亿韩元（约11.8亿人民币）的基半导体希望基金，投资一些具发展潜力的半导体相关企业。

　　美国白宫科学与科技政策办公室主任表示，“美国政府现在组成一个专家团体，将找出国内外半导体产业的核心问题，并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。”，并会有大量资金将来自政府。而这个专家团体的名单里，可以赫然看到Intel 前CEO Paul Otellini ，Freescale前CEO Richard Beyer，Qualcomm 董事长 Paul Jacobs，Global Foundries前CEO Ajit Manocha等美国半导体的退休和现任的牛人。

　　11月3日美国商务部长Penny Pritzker 在美国半导体产业组织（SIA） 的演讲中明确指出，美国政府对中国的不平等半导体发展政策不买帐，认为中国透过政府所主导的资金，并藉由不公平的贸易方式，企图从其中获得对国家与企业的利益，是不被允许的，并将持续半导体的创新发展与投资。

　　可以看出，美国韩国对中国此次重金投入半导体还是心有余悸的。

　　自从2014年国内国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）设立后，部分地方政府相继成立扶持半导体产业的相关基金，希望能进入IC相关产业链。据不完全统计，从2014年至今，已经共有3380亿左右的基金用来扶持国内的半导体行业。

　　很多人对此不解，因为国家这样做就是在浪费纳税人的钱。可是要知道，2013年中国进口电子芯片花的外汇是2303亿美元，价值早已超过石油。

　　而2016年上半年，半导体行业销售前三强Intel， Samsung，TSMC每年的资本开支约在100亿美金左右，大基金的规模仅相当于上述公司中一家2年的资本开支。举个例子，发展半导体，代工厂很重要。而建一条12英寸28nm 工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月，若没有国家的鼎力资助，想要发展半导体，难上加难。

　　再看看此表单中，韩国公司就两家：Samsung，SK Hynix，都是做存储器起家的公司。而这两家当年也是靠着韩国政府的大力支持，才有今天的霸主地位。

　　我们先看看中国目前的手机芯片公司有哪些：

　　1. 手机主CPU

　　A） 展讯 锐迪科

　　展讯2001年成立于上海，锐迪科2004年成立于上海。两家公司分别于2007年和2010年在美国纳斯达克上市，并于2013年，2014年被紫光集团私有化。展讯和锐迪科主要生产2G 功能手机主芯片，3G、4G智能机主芯片，射频PA，数字电视芯片，平板主芯片，提供相关的软硬件参考设计，并提供Total Service。2015年展讯和锐迪科的基带芯片出货量仅次于高通和联发科，排名第三，是三星，华为，酷派的智能手机芯片供应商。产品远销美国，欧洲，巴西和南美，在海外市场跟印度，南非，巴西，缅甸等国的Local King和运营商有着很好的合作关系。由于Intel的投资与合作，明年展讯还将推出Intel x86架构的智能手机芯片，这将为目前越来越没有卖点的主芯片，带来一股新势力和新选择。

　　B） 海思

　　海思成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前公司主要生产智能手机芯片，基站芯片，路由器芯片，机顶盒和视频监控芯片。在手机芯片领域，主要是由华为采用，并使用在自己高端旗舰机上;基站芯片也是凭借华为在基站领域而在此市场拥有很高的市占;而在视频监控领域，则凭借高性价比，获得了很多客户并取得不错的成绩。

　　C） 联发科

　　联发科成立于1997年，主营功能机智能机主芯片、数字电视芯片、DVD及蓝光等相关芯片的开发。联发科在DVD，数字电视芯片领域市占第一。而在手机芯片领域第一个提出了Turkey的概念，从而迅速占领市场。目前联发科在手机芯片领域仅次于高通排名第二。不过随着这两年智能手机产业链向大陆转移，无论是手机品牌从台湾的hTC变成大陆的华为，OPPO和VIVO，还是大陆手机智能手机用户逐渐增多，联发科在经营上也看到了身为一家台湾公司的劣势。加上台湾和大陆目前政局的微妙关系，上有高通强压，下有展讯和海思的强攻，联发科后续的发展非常微妙。在3G时代，就是因为晚做TDS-CDMA，而丢掉不少份额。5G时代，若没有大陆的支持，联发科很有可能会从智能手机市场中丢掉不少份额。