详解iPhone 6s处理器、内存与无线通信芯片

　　Apple在近期的新品发布会上发布了iPhone、iPadPro、AppleTV与新一代AppleWatch *** 作系统，可谓历年来产品最丰富的一次，本文主要将对占苹果营收6成以上之iPhone产品内部核心主要芯片做些讨论，包含处理器、内存与无线通信芯片等。

　　本代iPhone延续过去传统命名为iPhone6s，在外型上维持与iPhone6相同之4.7寸与5.5寸，分辨率也不变，故屏幕PPI也相同。 iPhone6s最大的特色为增加了3DTouch，此源自AppleWatch所使用的ForceTouch功能经持续改良，增加使用者体验 （UserExperience）效果，在外观颜色方面，除了原本iPhone6颜色外，另外增加了与过去传闻相同的玫瑰金色。主要相机模块分辨率也大幅增至主相机1，200万像素，前置相机也同步增至500万像素。而扮演iPhone内部核心主要运算功能的芯片部分，以下将讨论与前一代iPhone6最大差异。

　　A9采用新晶体管架构

　　iPhone6s内新一代A9应用处理器 （ApplicaTIonProcessor/AP）采用新晶体管架构（NewTransistorArchitecture），由于iPhone6内 A8处理器为使用台积电之20nmbulk晶体管工艺，所谓新晶体管架构很可能为鳍式晶体管（FinFET），可能代工厂商为台积电之16nm或是三星之 14nm工艺。随着晶体管工艺持续微缩，闸级氧化层（GateOxide）厚度越来越薄，从闸级漏出的电流将越来越大，对于个人行动装置的待机 （Standby）时间造成严重威胁，FinFET利用多维（mulTI）或三维闸级去控制（Control）电流。Intel在2Xnm已开始使用 FinFET，目前已全面商业化至其微处理器产品中。台积电与三星则在1Xnm全面导入FinFET。

　　A9效能全面升级

　　Apple表示A9的中央处理单元（CentralProcessingUnit/CPU）将较A8快70%，由于A9应该还是与A8采用相同 ARMv8指令级架构，A9很有可能使用与iPadAir2的A8X相同的3核心。而A9之图形处理单元 （GraphicProcessingUnit/GPU），根据Apple宣称效能将比A8增加90%，故应该可能也与A8X相同采用8核心客制化 （CustomizaTIon）之PowerVR架构，A9此次主要特色为透过FinFET的导入降低面积与改善散热，再加上电路优化来达到全面效能升级的效果。

　　内存加大、支持4K录像

　　iPhone6s后制主镜头可支持4K录像。 4K分辨率为FullHD的4倍（2×2），像素（Pixel）可达800万。由于手机储存容量不若大型录像或是单眼器材，通常在录像时会先经过基本压缩处理，如DCT等，再加上原本AP内通常整合CPU与GPU，手机内DRAM需要共享传统主存储器与FrameBuffer，再加上 *** 作系统传统运作需要，iPhone6s对整体手机易失存储器需求大增，故iPhone6s内部DRAM使用量很可能从原本iPhone6之1GBLPDDR3增加至 2GBLPDDR4。