未来3年全球半导体资本支出，仍将维持持续成长态势

市场调查机构 Gartner 表示，由于 2016 年全球半导体资本支出成长达到 5.1% 的带动下，预估 2017 年全球半导体资本支出也将成长 2.9%，达到 699 亿美元。而且，从 2017 年到 2019 年的 3 年期间将保持成长态势。预估至 2019 年为止，全球半导体资本支出将达 783 亿美元。

Gartner 研究分析师 David Christensen 表示，2016 年全球半导体资本支出的强劲成长，是由 2016 年年底支出成长所带动的。而支出增加的原因，则是因为 NAND 闪存短缺的问题，该问题在 2016 年年底变得更加严重，而且预估在 2017 年大部分时间仍将维持这样的状态。

归咎 NAND 闪存短缺的原因，是在于整体智能手机市场优于预期，推动了升级生产 NAND 闪存的资本支出。2016年，NAND 的资本支出增加了 31 亿美元，而起多个与晶圆厂设备相关的细分项目，都表现出高于前预期的强劲成长趋势。预估到了 2017 年，包括热处理、涂胶显影以及离子注入等半导体制程的细分项目，都将分别成长 2.5%、5.6%、8.4% 等比率。

Gartner 进一步指出，相比 2016 年年初，由于更强势的定价，以及智能手机市场优于预期，再加上内存的市场已有所好转，使内存的复苏情况比预期来得早。因此，也将带动 2017 年全球半导体资本支出的成长，而且相关的关键应用产生了变化，也使成长强度稍有提升。

而所谓的相关关键应用，就是来自苹果、高通、联发科与 HiSilicon 的新型移动处理器问世，已成为推升晶圆需求的动力。因此，代工厂将继续带领整个半导体市场成长。事实上，包括快速 4G 通讯迁移，以及更强大的处理器，都将使晶圆需求大于上一代应用处理器世代。所以，需要代工厂提供更多 28 纳米、16/14 纳米，甚至是先进 10 纳米制程的晶圆，来满足市场的需求。这也将是未来全球半导体资本支出不断成长的主要原因。