高通和恩智浦的合并，未来会如何走向！

　　既然高通已经正式宣布收购荷兰半导体制造商恩智浦NXP，那么也是时候该和大家聊聊这项巨额并购案背后的意义了。

　　正如这个案例本身呈现的事实一样，虽然两家公司的CEO均在公开声明中强调了对这段新关系的期许。但毫无疑问，无论是合并后新公司的内部管理，还是对整个芯片产业（特别是汽车产品分支）其他竞争对手，这项成交金额高达350亿美元的并购案都将带来暂时还无法估量的影响。

　　那笔者也不禁要发问了，这件事情对全球汽车市场的影响有多大？或者换句话说，新公司会为全球汽车产业带来哪些重大变革呢？

　　对合并前的高通和恩智浦而言，两家公司在这些业务领域一直有冲突、重叠以及各占先机的部分。比如就车用SoC片上系统的半导体制程工艺而言，恩智浦支持FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术，而高通作为大规模SoC芯片供应商，则更精通Bulk CMOS制程工艺；至于面向未来的智能联网汽车，恩智浦一直推广的是DSRC（专用短程通讯技术），但高通倾向于基于LTE打造的V2X解决方案。

　　再者，高通和恩智浦的合并还可能让两家公司在处理器架构上产生分歧，比如说骁龙和i.MX8的一场大战？因为这直接会影响到后续产品在车载娱乐信息系统、ADAS以及自动驾驶汽车平台业务领域的市场占有份额。

　　此外，令笔者很好奇的是，合并后的新公司在机器学习领域将有哪些动作？在之前接受媒体采访时，恩智浦总裁兼执行长Richard Clemmer表示“尽管恩智浦在汽车芯片市场一直保持领先地位，但迄今为止内部还没有进行任何有关深度学习的研究和开发”。

　　所以，在接下来的文章中，笔者将主要通过列举高通和恩智浦在竞争技术和产品领域冲突和重叠的部分，对两家公司合并后可能出现的问题进行分析探讨，并借此推断出新公司未来的走向以及该并购案对整个汽车产业所产生的影响。

　　一步登天

　　当这笔大额并购交易完成时（预计在2017年底），高通毫无悬念会成为全球汽车半导体市场的强势存在。加上2015年在汽车市场的盈收，预计高通将成为一家估值约37亿美元的汽车芯片供应商。市场调研机构IHS Markit汽车半导体分析师Ahad Ahmed Buksh指出，“合并后的新公司预计估值要比英飞凌（全球汽车市场第二大芯片供应商）多出10亿美元”。

　　回望高通的历史，这样“一步登天”的经历是罕见而惊人的。在IHS发布的2014年全球汽车芯片市场排名中，高通仅排在了第41位。而借助收购CSR的契机，这家总部位于圣地亚哥的科技公司排名一跃至第20位，这次收购恩智浦更是令其“摇身一变”，一举成为全球汽车芯片产业的老大。

　　随着车内电子系统数量的不断增长，显然高通找到了从消费电子切入汽车市场，迎合未来智能网联汽车发展趋势的“捷径”。正如Buksh总结的一样，“两年时间里，高通迅速占领了汽车半导体市场的顶峰”。