苹果回美生产或委托英特尔晶圆代工？

英特尔（Intel Corp.）在今（2016）年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果（Apple Inc.）最近饱受总统当选人川普（Donald Trump）的压力，考虑把制造业带回美国，InsTInet 分析师 Romit Shah 猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。

barron`s.com 28 日报导，Shah 发布研究报告指出，英特尔出售 McAfee 多数股权后，可将营业费用减少近 15 亿美元（2017 年可降低 11 亿美元），估计重整计划、营收增加以及出售 McAfee 股权后，可将费用下降至 190 亿美元，占营收 30%。然而，英特尔高层却在 10 月预估，2016-2017 年营业费用将达 205 亿美元，占 610 亿美元营收的 34%。也就是说，英特尔似乎打算将今年省下的费用，挪出逾 10 亿美元在 2017 年投资。

为何如此？Shah 指出，日经新闻最近才报导苹果 6 月曾要求鸿海、和硕赴美组装 iPhone，假如苹果真的认真考虑回美制造，那么苹果的确可能把美国本土的零部件供应商纳入考量。然而，是否赢得苹果晶圆代工订单，对英特尔来说相当敏感，也难怪英特尔对资本支出计划如此含糊其辞，想等明年 2 月的法说会再来说分明。

根据 barron`s.com 另外一份报导，研究机构 Linley Group 主管 Linley Gwennap 发布研究报告指出，英特尔的纳米制程技术依旧领先台积电和三星电子（Samsung Electronics），台积电等业者所谓的“16 纳米”技术，其实是 19 纳米制程，而他们正在规划的 7 纳米，也相当于英特尔的 13 纳米制程。

因此，Gwennap 认为，英特尔的制程技术其实比其他晶圆代工厂领先了一整个纳米，跟过去 10 年的情况差不多。