2016年制造封装行业应用文章精选

2016 年度电子制造封装业有哪些新变化？小编带您回顾一下2016 年电子制造业最新的技术趋势和行业应用产品。华为发布麒麟650处理器对垒联发科16nm制造工艺，有哪些领先的技术点优势，东芝半导体衰落的原因是什么，2016年度线路板企业排行榜Top100，您都知道么，麒麟950、联发科X25、骁龙820处理器对比，哪一款处理器性能更加强悍，虹膜识别技术为什么受到众人追捧。。。 带着这些问题，小编来为您在以下文章中一一找到答案。

1、华为麒麟650处理器全揭秘 16nm对杀联发科

华为日前正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，也是第二款16nm FinFET plus工艺量产的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架构、全新MaliT830图形处理器，实现了长续航新突破。

2、麒麟955 CPU性能为何比麒麟950还低？

据安兔兔的数据显示麒麟955的GPU性能比麒麟950还要低，而CPU性能方面麒麟955由于主频更高因此性能比麒麟950高，华为这样做的原因是为了降低功耗？

3、原来这才是东芝败落的真正原因

相信各位读者都对东芝（Toshiba）之前大裁员的新闻记忆犹深吧！东芝曾是日本最大的半导体制造商，但自从爆发13亿美金财务丑闻后，东芝可谓一蹶不振，日前宣布电子消费业务裁员约7000人，并终止电视产品海外业务。不仅如此，感光元件业务也要卖给Sony，就连昨天也传出将抛售医疗机器的消息，这个曾是日本经济高速成长代名词之一的企业帝国正在分崩离析。

4、2016中国线路板企业排行榜TOP100

近年来，在中国成为电子产品制造大国的同时，全球 PCB 产能也在向中国转移，中国已成为 PCB 行业增长速度最快的国家。近日，2016年评选的2015年CPCA中国线路板企业综合排行榜正式出炉！

5、麒麟950、联发科Helio X25、骁龙820性能混战

2016年已经过去五个月，搭载麒麟、高通、联发科三大平台最新旗舰处理器的机型也相继上市。那么在今年，到底谁家的处理器性能更胜一筹呢？

6、一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。

7、2016年上半年手机性能排行TOP10：一加3夺冠 小米5跌落第五

日前，安兔兔发布了《2016年上半年手机性能排行TOP10》，从榜单来看10部中有8部采用骁龙820，前六名甚至被骁龙包圆儿。毫无疑问，骁龙820、6GB内存、64GB机身存储已成超旗舰手机的标准配置。

8、四点看清虹膜识别技术为何受追捧

虹膜识别技术则是人体生物识别技术的一种，被广泛认为是21世纪最具有发展前途的生物认证技术，可用于未来的安防、国防、电子商务等多种领域的应用。

9、终于有人讲透了芯片是什么，电子人必读

大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。

10、华为海思麒麟处理器发展简史 十年磨一剑

2016年8月20日，搭载华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。任正非曾在2012实验室说：“我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

11、华为首款八核全网通处理器 麒麟650完胜联发科P10

在今天的GMIC全球移动互联网大会上，华为荣耀正式发布了传闻许久的荣耀5C，而它一大的看点是搭载了麒麟650八核处理器。在知名跑分网站Geekbench终于出现了麒麟650处理器的跑分数据，并显示采用了八核A53架构，单核和多核的最高跑分成绩分别为883和3781，整体表现要比联发科P10处理器更出色一些。

12、日本半导体正在衰落？人家已经完成转型了！

近几年来，国内的媒体一直在唱衰人本本道题。日前，熊本的一场地震，让大家明白到，日本还是站在产业链的顶端。

13、为什么说7nm工艺对半导体来说是个大挑战

7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moores Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计架构，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算效能表现。

14、深入了解CPU两大架构ARM与X86

ARM和X86现在发展如何？关于X86架构和ARM架构这两者谁将统一市场的争执一直都有，但是也有人说这两者根本不具备可比性，X86无法做到ARM的功耗，而ARM也无法做到X86的性能。

15、盘点国内半导体行业五大重点投资领域

2015年，半导体行业的并购非常惊人。全球半导体的并购投资超过了1200亿美元，是过去3年总和的两倍多。无独有偶，大基金于2015年6月投资了长沙的国科微电子，国科微的主业同样也是开发图像处理芯片。

16、麒麟960处理器详解 对比Exynos8895/Helio X30如何？

日前，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函，根据公开信息可知，华为麒麟960具有性能、续航、拍照、音频、信号、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否实至名归？和高通骁龙830、三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比又有何优劣？

17、华为海思勇夺国内十大集成电路龙头

十大企业的销售总和高达159.68亿元，增幅达到29.54%。十大设计企业的平均增长率比行业平均增长率高6.5个百分点，10家企业有8家增长上升，两家减少。

18、全球半导体厂商排名，华为海思位居22

IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。值得一提的是华为海思跃居22名。

19、AMD下代APU大爆发：四核Zen架构 1024单元GPU

明年初AMD就会推出全新的Zen架构，APU产品线也会迎来升级，继任者是Raven Ridge（乌鸦岭），而期待AMD新品的A饭坐稳了，下面的爆料非常劲爆，因为Raven Ridge不仅会升级14nm工艺、四核Zen架构，还会支持HBM 2，GPU则是新一代Vega架构，1024个流处理器的规模比目前的RX 460还要高端，千元显卡有的哭了。

20、干货！一文看懂3D NAND Flash

目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月，先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出3D NAND 芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点，加上早前Intel加大在大连工厂的3D Xpoint的投入，3D NAND大战一触即发。本文详细介绍了3D NAND闪存优势，主要的生产厂商，以及三星、东芝和Intel在这个领域的实力产品。