晶圆缺货厂商助推 2017半导体产业缺货为主？

2017年已经开启，对于半导体产业链来说缺货是否会自上而下贯穿全年？12吋晶圆的缺货将直接导致存储器、识别芯片等产品的缺货，除此之外厂商的推波助澜、厂商提高价格拿货或将让2017半导体产业面临万物皆涨的情况。

12吋硅晶圆缺货

据台湾媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。

全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆（包含SunEdison）月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅晶圆技术，可望明显受惠。

目前硅晶圆主要分为用于DRAM/NAND Flash和指纹辨识产品的Polished wafer、用在逻辑产品的Epi wafer，以及用在低阶产品的Annealed wafer，近期存储器厂要求上游长晶炉产能转去生产Polished wafer，且愿意付较高价格，排挤到Epi wafer产能，让台积电感受到硅晶圆料源紧缺的严重性。

另外，大陆半导体厂疯狂扩建12吋厂，加入这一波抢硅晶圆大战，由于大陆12吋厂对于测试晶圆需求量大，近期亦积极来台抢料。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12吋硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。

除了晶圆缺货 三星助推DRAM/NAND Flash涨价

DRAM内存、NAND闪存2016下半年开始的缺货，作为全球最大的DRAM内存及NAND闪存用户，金士顿表态称今年DRAM内存还会面临缺货窘境，价格也会继续上涨。据了解，DRAM涨价的主要推手是三星公司。

来自台湾经济日报的消息，金士顿董事长陈建华在出席群联公司竹南三厂上梁典礼时，针对DRAM市场作出了最新分析。他强调目前主要的DRAM大厂都没有增产计划，而且产能转向3D NAND闪存，导致DRAM内存短缺。

除了DRAM供需失衡之外，PCB印刷材料也缺货了，导致内存模组供应受到牵连，DRAM供货问题更加严重。

这一波涨价的主要推手是三星，目前三星70%的产能已经被苹果、三星自己以及大陆的OPPO、Vivo公司包下，能供应给其他公司的产能有限，三星还把产能转向3D NAND闪存。其他DRAM公司虽然也跟进升级，但制程良率都没有三星顺利，使得三星有能力主导价格提升。

半导体增长主力的智能手机供应链压力巨大

10nm工艺良率不高 旗舰处理器量产延后

除了上文已经提到的智能手机重要的存储器，其他半导体元件也将出现缺货现象。

在智能手机时代，联发科一直都在努力进军高端市场，然而因为自己的技术实力有限，以及在山寨机起家留下的烙印，导致它未能成功，于是去年它开始将宝压在台积电身上，新推出的高端芯片helio X30和中端芯片P35均采用台积电最先进的10nm工艺，希望以最先进的工艺带来更好的性能和更低的功耗来赢得客户的欢迎。

不过没想到的是，它却给自己带来一个重大的麻烦。台积电的10nm工艺未能如预期般在去年底量产，如今据说该工艺虽然已经投产但是却又因为良率较低不得不花时间去改进，再加上众所周知的是台积电优先照顾苹果，而苹果的A10X正希望赶在3月份上市这又进一步导致联发科的X30和P35的量产时间延后。