电子芯闻早报:台积电12nm不会早于明年Q4 魅族Pro6 Plus芯片成亮点

电子芯闻早报:台积电12nm不会早于明年Q4 魅族Pro6 Plus芯片成亮点,第1张

早报时间:台积电12nm制程不会早于明年第4季推出;SSD 价格 2016 年来首度大涨;松下开发出媲美 OLED 新型液晶面板;2016虚拟现实设备大战胜负已定 Sony PS VR成最大赢家;新专利透露三星Gear VR或将支持面部追踪功能;魅族突发年度旗舰魅族Pro6 Plus;魅蓝x全球首发Helio P20八核处理器。

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1、台积电12nm制程不会早于明年第4季推出

据台湾媒体报道,产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示,台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程,作为16nm补充方案,但也是另一警讯,在苹果转进10nm后,显示产业过度建置16/14nm制程,没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同,效能又更好,12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。

美系外资指出,苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程,下半年则有新款iPhone跟进,换言之,苹果将占台积电10nm产能6成,16nm产用率明年恐降温,虽然联发科海思和NVDA陆续转进,且NVDA明年也将采用三星制成,恐难填补苹果留下的产能缺口

另一客户高通,美系外资则认为,高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星,因此台积电在10nm制程外,可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。

台积电传闻可能推出的12nm制程,美系外资预期,预期晶圆价格相近16nm,不难看出是针对成本敏感度更高,来吸引28nm的客户,联发科和NVDA是可能潜在客户,而高通应会是目标客群,由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品,整体而言,12nm制程不会早于明年第4季推出。

2、SSD 价格 2016 年来首度大涨

TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新调查显示,2016 年第四季主流容量 PC-Client OEM SSD(固态硬盘)合约均价近一年来首度大涨,在 MLC-SSD 部分,季涨幅达 6~10%,TLC-SSD 部分则上涨 6~9%。展望 2017 年第一季,虽然终端产品实际销售状况仍保守,但由于非三星阵营的原厂仍处于 3D-NAND Flash 转换阵痛期,及龙头厂商持续以提升获利为主要策略下,预估 2017 年第一季 PC-Client OEM SSD 主流容量合约价仍将持续走升。

DRAMeXchange 资深研究经理陈玠玮表示,虽然下半年 SSD 价格大涨,让 128/256GB SSD 跟 500GB/1TB 传统硬盘的价差较预期大,但整体而言 SSD 的性价比已超过传统硬盘,刺激出强劲的客户需求,使得无论是商务或消费型笔电的 SSD 搭载率,在今年下半年的提升速度皆优于预期。DRAMeXchange 预估,2016 年度笔电 SSD 搭载率突破 30% 水准的态势底定,至 2017~2018 年将逾 50%,此趋势并未因这波 NAND Flash 缺货潮而改变。

第四季用户级 SSD 出货量仅成长 2~3%

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