汇顶科技成两岸IC设计新市值王 台湾仍落后美国硅谷5年

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋零的现象。

但台湾产、官、学界需判读清楚，台湾IC设计产业这一路的发展进程，其实落后美国硅谷约5~10年，大家会以为台湾IC设计产业只是缺席这波大购并风潮，但若回推5~10年，美国硅谷当时正流行私有化的下市动作，这对照大陆资本市场近期明显风靡半导体类股，及类股本益比动辄50倍起跳的现象，庞大的套利空间，恐让台湾IC设计公司、产品、技术私有化后，转卖大陆市场的新趋势出现。

台湾IC设计产业发展一路跟随美国硅谷的脚步，其实有多年的历史法则及人才、资金东向的动作可以佐证，中华民国政府因领先其他亚太国家发展本地半导体产业，加上台积电、联电、日月光、矽品等公司又抢先创新晶圆及封测专业代工模式，在欧、美技术、人才、资金不断东移的过程中，台湾明显成为第一个落脚点，本地IC设计公司也如雨后春笋般涌出，让台湾高居全球第2大IC设计公司集散地长达数十年。

不过，台湾与美国硅谷亦步亦趋的发展走势，仍存在一些时效落差，即使在联发科、瑞昱、联咏、奇景、慧荣及群联等一线台系IC设计公司大厂在技术差距上，早已缩短至1年以内水准，但其实整个生意模式及营运方针，时差仍有3~5年的差距。这点从联发科这几年才开始决定力拱全球品牌行销动作，并延揽国外管理阶层混血，就可以看出在整个公司中、长期的营运规划上，台湾IC设计公司仍只是个小学生而已。

也因此，看到恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）先是互相合并，再以天价470亿美元高价出售给高通（Qualcomm）的动作，千万不能用台湾只是缺席，或羡慕的态度来解读，甚至误用代入法，认为台湾IC设计业者也有相当的市场价值。反而应该回头看看恩智浦、飞思卡尔5年前在做什么，那时恩智浦、飞思卡尔正因为公司本身市值不被资本市场所尊重，所以毅然决然进行私有化的整并动作，并计划产品、市场重新聚焦后，再另择更佳时点、更好市场来挂牌。

若解读这段历史，台湾IC设计产业或许接下来将面对私有化的危机，毕竟，台湾下市，大陆挂牌若存在5倍的价值，照理说，杀头的生意当然有人做，更何况，中华民国政府只单向限制大陆资金来台投资IC设计公司，并不限制台湾IC设计公司前去大陆市场投资，更未禁止台湾IC设计公司私有化。从美国硅谷的演进历史来看，台湾IC设计产业接下来玩的并不是购并游戏，而是私有化赌盘。