数据耦合器的增强隔离

　　本文将讨论如何根据IEC60950、相关的IEC60747-5-5及VDE-0884-10的结构和测试要求在光耦合器和数字隔离器中构建强化绝缘，以及适用于两种隔离器的其他公认IEC标准的差异。

　　安全隔离

　　现代系统需要隔离有许多原因，比如与电池充电系统或电机驱动器中的高端器件通信、中断通信系统中的接地环路或保护用户免受危险线路或副边电压伤害。隔离水平取决于具体应用所要求的安全水平。功能隔离无法为用户提供保护，仅提供器件正常工作所需的绝缘。没有绝缘故障时，基本或单一绝缘的触电保护水平足以保护 *** 作员。但为了保护人员免受危险电压伤害，法规要求在针对触电保护提供两个独立绝缘系统的基础上，还需提供补充层，以便在故障桥接一个绝缘系统时，另一个冗余系统仍能保证 *** 作员的安全。这种设计称为双重绝缘。绝缘的首要要求是安全性而非电气功能，因此评估期间的故障准则是隔离栅在认证后是否完好无损，如果器件仍符合原有技术规格则更佳。

　　现代系统越来越需要通过隔离栅传递信息。例如，在电源控制和反馈应用中，数据必须从交流/直流转换器的SELV(安全特低电压)端流向电源的线路端。 *** 作员可以接触电源的SELV端，因此，数据路径中必须存在两个独立隔离系统，从而保护 *** 作员免遭电击。电阻或电容等无源器件可以串联运行，功能不会明显下降，但是将两个数据隔离器放在路径中却并不可行，原因有多个。首先，模拟数据将失去保真度，而且数字数据将具有长传播延迟和附加抖动。其次，需要中间电源才能在两个绝缘层间运行耦合器接口。由于数据隔离器件不切实际地加倍，因此需要直接跨越双重绝缘边界连接单个器件，同时不牺牲安全性。此类器件(图1)归类为强化绝缘器件。

　　器件级要求

　　器件强化绝缘通过两种方法评估，一种是器件的外部尺寸，例如爬电距离、间隙和漏电指数，另一种是内部电气性能。内部和外部要求的处理方法大不相同。

　　外部尺寸必须等于由双重绝缘系统基本层和补充层提供的总距离。一般而言，强化器件的所有爬电距离和电气间隙两倍于基本/补充额定器件。图2例示了两个常见工作条件及所需的爬电距离和电气间隙。之所以采用这种方法，是因为外部环境和表面特性可以决定外部间距要求，其中包括预期污染物数量、气压，以及器件外表面被表面放电侵蚀的倾向，这称为漏电起痕。

　　评估器件内部特性的方法说明绝缘质量比具备所需的绝缘厚度更重要。因此制造商可证明器件具有所需的电气特性，可耐受长短期电压应力。

　　IEC60950标准的要求适用于办公和电信设备，很大程度上也适用于医疗器件。外部尺寸和材料可利用测微计轻松验证，并通过散装材料测试验证漏电指数。对于内部要求，有三种认证器件的方法。

　　可在假设器件仅包含固体绝缘的条件下进行评估。这是最简单的方法，它要求绝缘层内或沿粘合接头的所有内部距离大于0.4 mm。无需任何进一步测试。不过，符合这些要求的高性能数据耦合器难以制造。人们普遍认为0.4 mm最低绝缘厚度适用于所有强化隔离器件;事实并非如此，许多工程师容易混淆。

　　如果器件是光耦合器，则应采用IEC60747-5-5标准。这是专为认证光耦合器强化绝缘而设计的严格标准，包含一连串类型测试和寿命测试，且每个测试后安排隔离耐受验证测试。

　　器件可视为半导体器件。此类器件具有一组类似于IEC60747-5-5要求的类型测试。该方法由数字隔离器使用，因为光耦合器标准的测试要求是专为光耦合器结构而定制的。