电子芯闻早报：传大基金有意收购Siltronic 小米5c短暂现身

早报时间：高通携手三星、ARM试图打破英特尔服务器市场垄断局面；传大基金有意收购硅晶圆厂商Siltronic；成都与紫光共建IC国际城；微软17年推虚拟现实头戴：比PS VR便宜100美元；未来可穿戴设备有望通过人体运动供电；搭载自处处理器的小米5c短暂现身京东；传iPhone8将推出双卡双待版本 中国特供。

| 半导体

1、高通携手三星、ARM试图打破英特尔服务器市场垄断局面

移动处理器龙头高通、晶圆厂三星与半导体设计商ARM 三方结盟，试图打破英特尔垄断服务器处理器市场的局面。

高通上周首度发布 Centriq 2400 系列服务器处理器，据产业消息指出，Centriq 2400 采ARM架构，由三星旗下 LSI 晶圆厂以 10 纳米制程打造，预计于明年第一季上市。

与 14 纳米做比较，10 纳米效能高出 27%，耗电量则是降低 40%。韩国经济日报报导指出，三星 10 纳米制程 10 月已成功量产，是全球目前唯一具备量产 10 纳米能力的晶圆厂。

据市调机构 IDC 统计，去年全球服务器处理器市场规模达 551 亿美元，较前年成长 8%，其中英特尔市占率来到 99.2%。14 纳米 Xeon 服务器处理器贡献英特尔营业利润近五成，可见服务器市场油水之丰厚。

2、传大基金有意收购硅晶圆厂商Siltronic

据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。

目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越（Shin-Etsu）和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韩商LG Siltron，然2016年台系供应商环球晶圆（原本排名第六）购并SunEdison，加上近期硅晶圆产业持续传出购并消息，2017年硅晶圆产业版图恐再度洗牌。

继环球晶圆购并美商SunEdison，大陆半导体基金亦传出有意收购Siltronic，再度为硅晶圆产业投下震撼d，然因德国及美国政府恐不会同意收购案，加上Siltronic可能会寻求更好的卖点，未来这几件硅晶圆大厂收购案仍有变数。

长期以来全球硅晶圆产业几乎由前两大日厂所掌控，因为信越和Sumco全球市占率极高，加上在12吋晶圆先进制程长期投入研发，信越和Sumco几乎掌握全球大部分的高品质和先进制程硅晶圆供应。

不过，大陆对于硅晶圆产业发展跃跃欲试，大陆扶植半导体产业供应链政策，已将硅晶圆领域规划在内，大陆半导体产业投资基金的投资项目，除了芯片设计、晶圆制造、封测、设备及材料外，亦包含硅晶圆项目。

值得注意的是，中芯国际前创办人张汝京协助上海市政府，成立硅晶圆厂上海新升半导体，专门生产12吋硅晶圆，这是大陆第一家12吋硅晶圆厂，引发半导体业界关注；至于大陆有意对德商Siltronic提出收购邀约案，更是大陆推动硅晶圆产业另一个发展层次。

若大陆成功收购国际硅晶圆厂Siltronic，将可让大陆半导体产业摆脱对于国际硅晶圆厂的依赖，由于Siltronic全球客户涵盖台积电、联电、世界先进、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）、GlobalFoundries、SK海力士（SK Hynix）、力晶、德仪（TI）、恩智浦（NXP）、美光（Micron）、意法半导体（STM）等，一旦Siltronic被大陆收购，是否造成全球硅晶圆供需失衡，可能是另一个问题。

此外，大陆半导体基金与上海嘉定工业区等共同出资成立上海硅产业投资公司，不仅提出收购FD-SOI材料公司Soitec，亦对芬兰硅晶圆供应商OkmeTIc提出收购邀约，且先前亦与环球晶圆竞争收购SunEdison。上海硅产业投资公司积极收购欧洲规模较小的材料和硅晶圆供应商，凸显大陆建立硅晶圆产业政策，采取自建和对外收购的双管齐下作法。

全球硅晶圆产业12吋硅晶圆出货量占比持续拉升，估计2020年比重将到75%以上，尽管8吋晶圆受惠于智能手机指纹辨识芯片需求大增，加上物联网（IoT）相关感测器需求，使得8吋硅晶圆炙手可热，然未来几年12吋硅晶圆需求增幅更是不遑多让，主要是晶圆代工高阶制程、3D NAND存储器技术世代交替，以及大陆大手笔扩建新12吋厂等带动需求。

近期12吋硅晶圆持续传出涨价消息，主要系因硅晶圆产业很久没有大规模扩产，加上晶圆代工厂纷投入更先进制程技术，以及目前仅有信越、Sumco、Siltronic、Sun Edison等供应商可提供硅晶圆，让整体供需失衡。

3、投资2千亿，成都与紫光共建IC国际城

12月12日下午，“成都市人民政府、紫光集团、新华三集团战略合作签约仪式”在锦江宾馆举行。签署仪式上，成都市政府与紫光集团签署了《紫光IC国际城项目合作框架协议》，与新华三集团签署了《成都市政府新华三集团战略合作协议》；成都高新区与新华三集团签署了《云计算运营总部及研发中心投资合作协议》。

成都市政府与紫光集团将合作建设成都IC国际城项目，预计项目总投资超过2000亿元，双方将在集成电路制造、研发设计、产业投资基金等领域开展深入合作，共同打造集研发设计、制造和配套于一体的完整IC生态圈；成都市政府与新华三集团将在云计算、大数据、大互联、大安全等新一代信息技术的产业研发、融合应用方面开展合作；落户成都高新区的云计算运营总部及研发中心项目将开展云计算全部业务，设立云计算研究院，开展相关人才培训，打造百亿云计算生态圈，项目规划总投资约50亿元，首期投资约10亿元。

上述协议的签署，将极大推动成都市 “从芯到云”产业向更大规模、更高层级发展，提升成都市在全国乃至全球集成电路研发、制造和云计算领域的地位。

省委书记王东明，省委副书记、省长尹力，省委常委、省委秘书长吴靖平，副省长刘捷，市委书记唐良智，市委副书记、代市长罗强；紫光集团董事长赵伟国，执行董事、联席总裁王慧轩，全球执行副总裁、新华三总裁兼首席执行官于英涛，高级副总裁姬浩，副总裁叶铭；紫光科服集团副总裁咸荣；新华三副总裁兼首席财务官卢英杰，副总裁兼中国区总裁王景颇，副总裁兼云计算产品线总裁吴健出席签约仪式。

省发改委、省经信委、省科技厅、省投促局等单位主要负责人；市委常委、天府新区成都管委会党工委书记刘仆，市委常委、秘书长王波，市政府副市长苟正礼，市政协副主席、成都天府新区管委会主任杨林兴，市政府秘书长张正红、副秘书长杨羽以及市发改委、市经信委、市投促委、市财政局、市国土局、市规划局、市商务委、市金融办、成都天府新区、成都高新区、成都工投集团主要负责人参加了签约仪式。

| 可穿戴

1、微软2017年推虚拟现实头戴：比PS VR便宜100美元

据外媒报道，尽管索尼在虚拟现实领域凭借PS VR取得阶段性胜利，但仍然有许多挑战者希望占领VR市场，微软就是其中的一个代表。微软计划联手多家电脑厂商，在2017年推出300美元左右的廉价版虚拟现实头戴设备。这一产品最大的优势就在于廉价，甚至比PS VR还要便宜100美元。

（图片来自于The Verge）

微软公司HoloLens部门主管亚历克斯•基普曼在谈到这款产品时表示，微软对于一款产品的要求在五个方面，分别是多类卖点、全规格、泛输入、单个开发商平台及界面。微软更多的工作应该在最擅长的系统方面，而其他的产品生产应该交给合作伙伴来解决。

就在上周，微软终于公布了“Windows 10 VR头戴式装置·配套PC”的配置要求。微软的Windows Holographic First Run应用类似于Oculus和Valve为各自平台开发的应用。它可以查看系统配置，以确定你的硬件是否可以支持虚拟现实系统。

另外，微软将在明年的Windows 10 Creators升级中为虚拟现实和增强现实眼罩集成3D功能。明年联想、惠普、戴尔、华硕和宏碁等，将基于Windows Holographic推出一系列VR眼罩，起价仅为299美元。