自动驾驶有什么新的发展

近日，中国软件评测中心发布《车载智能计算基础平台参考架构1.0（2019年）》白皮书。

该白皮书由中国软件评测中心、工信部装备工业发展中心牵头，依托智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室，联合清华大学、华为、地平线、上汽、一汽主机厂等多家单位共同编制。地平线也是唯一一家参与编制该白皮书的AI芯片初创企业。

随着AI 浪潮的到来，汽车行业迈向智能化时代的步伐不断加速， 汽车电子电气架构的演变亟待车载智能计算平台的出现。《车载智能计算基础平台参考架构1.0（2019年）》的意义在于，将推进参考架构的研究梳理，加快推动车载智能计算基础平台的持续健康发展，为我国车载智能计算基础平台的技术创新、标准研制、试验验证、应用实践、产业生态构建等提供参考和引导。

软硬协同成发展趋势

自动驾驶的等级提高伴随着指数递增的算力需求，而AI 计算是整个计算构架中算力需求最大的一个部分。在过去的数年里，公众可以看到自动驾驶的等级每提高一级，AI算力差不多要提升一个数量级。如果要实现全自动驾驶，则需要1000TOPS量级的算力，这已经达到人脑的算力。

地平线市场拓展与战略规划副总裁、自动驾驶资深专家李星宇曾表示：“如果按照这个趋势发展，总有一天，汽车的电子架构会走向完全融合，即通过单一车载大脑控制汽车的所有功能，到那一天，智能汽车就变成了有着四个轮子的超级计算机与超级数据中心。”

在车载智能计算基础平台的技术研发与落地过程中，地平线认为应从四个维度来衡量算力，即算力的有效利用率、每瓦的有效算力、每美元的有效算力、以及算力转化为AI结果的效能。只有将芯片与算法和工具链相结合，软硬协同进行设计，实现高效计算，才能更快速的实现产业化的要求，突破成本、功耗和性能的瓶颈。

除地平线外，Mobileye以及谷歌都是基于该理念进行芯片开发。

依托软硬结合的技术产品优势，地平线已在全球范围内赋能众多TIer1，OEM厂商。目前，地平线自主研发的“征程”系列芯片已进入大规模商用阶段。2019年，地平线计划发布搭载了地平线第二代BPU的车规级人工智能芯片，现已完成流片。据官方介绍，这将是中国第一个车规级芯片。基于此，地平线也将迎来多个前后装项目定点，现阶段已拿下基于第二代BPU的车规级人工智能芯片的前装车型订单，计划在2020年左右完成量产车型落地。

地平线Matrix自动驾驶计算平台也获得了2019美国CES创新奖，目前已装载进一家国际自动驾驶公司数百辆车内。