5G芯战一触即发 Intel推千兆级LTE基带的深意

MWC2017虽然要到27号才开幕，但是从各大厂商的MWC参展计划不难看出5G芯片战正在升温。Intel就推出了千兆级LTE调制解调器XMM 7560，高通也带来了更新更强的X20 LTE基带，这是巧合还是另有深意？

爱立信（Ericsson）最新的移动趋势报告预期，2020年全球5G用户将达到5.5亿人，北美及亚太市场占逾3成。距离全球5G 2020年商用的脚步进入倒数计时阶段，各国政府纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标，各技术阵营的5G电信营运商及设备业者亦蓄势待发。我们先来看一看各大芯片厂商近来的5G动向。

Intel 将推出第一个千兆级LTE 调制解调器英特尔® XMM7560，XMM7560调制解调器采用了14纳米制程工艺，集成了4种卫星定位系统，支持6种通信模式，支持5倍的载波聚合，支持7000MhZ到6Hz的35个IOP频段。

第三代移动试验平台是基于英特尔最高新能的FPGA芯片 RStraTIxR10，能够达到5G标准的低延时以及10Gps数据流的要求，支持与3GPP和5G NR标准的同步开发，同时支持高频段、低频段，预计于今年2017年下半年投入使用。

去年初高通宣布了全球首个1Gbps网络的X16 LTE基带，现在高通又带来了更新更强的X20 LTE基带，该基带支持的LTE网络从Cat 16提升到Cat 18，支持5x20MHz载波，网速提升到1.2Gbps，不过下载速度依然是Cat 13，2x20MHz载波，速度150Mbps。

作为4G时代的另一重要厂商，联发科已经跻身世界前十芯片厂。目前联发科已在5G方面投入超过100人的团队，计划在2018年先推出第一版5G芯片解决方案。

三星电子则在近日正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。

华为在MWC 2017上将会携面向5G最前沿的解决方案、与领先运营商及垂直行业合作伙伴联合展示、多种外场现网演示以及行业峰会亮相。

中兴也将在MWC2017上展示全球首个Pre5G FDD Massive MIMO基站、5G全系列高低频预商用产品、最新5GFlexhaul承载方案、光接入旗舰平台TITAN、全球首款最快的千兆手机等系列创新产品。

大陆相对老牌的芯片厂商展讯也对外表示，将于2018年推出5G芯片解决方案，希望与大陆的运营商等建立合作。