Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS整流器

　　器件的低正向压降减少了功率损耗并提高效率

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降，针对商业应用。这些器件采用低外形SMPD封装，封装的占位与D2PAK（TO-263）一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。

　　新款整流器的最高工作结温为+150℃，潮湿敏感度等级达到per J-STD-020的1级，LF最高峰值为260℃。器件非常适合自动配置，符合RoHS指令和JEDEC JS709A标准的无卤素规定。

　　器件规格表：

　　新款45V、50V、60V、100V和120V TMBS整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。

　　VISHAY简介

　　Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。