让可穿戴设备更省电蓝牙Smart整合电源IC

　　蓝牙（Bluetooth）Smart整合电源管理芯片（PMIC）的系统单芯片（SoC）方案将在可穿戴设备市场大行其道。因应可穿戴设备轻薄短小的外观，及更长的电池使用寿命等设计要求，芯片商正竞相发布兼顾微型化及高电源转换效率的蓝牙Smart SoC方案，助力可穿戴设备品牌商开发更小尺寸和更低耗电量的产品。

　　戴乐格（Dialog）事业发展总监Matthew Phillips表示，相较于无线区域网路（Wi-Fi）、近距离无线通讯（NFC）、ANT+等无线技术，蓝牙4.0标准中的Smart版本具备更低耗电量、支援钮扣式电池、更高传输速率等优势，因此已被视为未来可穿戴设备的无线技术主流，而半导体厂商亦纷纷抢推更小体积且更节能的蓝牙Smart SoC方案，以迎合穿戴式产品开发商的需求。

　　如英商剑桥无线半导体（CSR）继2012年发布CSR1010和CSR1011之后，近期再推出采用更小的封装技术--四方平面无接脚（QFN），所开发的新款蓝牙Smart SoC方案，体积仅有4毫米×4毫米；且可直接连接锂电池而毋需外部稳压器，可提供更长的电池使用寿命。

　　英商剑桥无线半导体台湾分公司µEnergy应用资深应用工程师郭文山指出，行动装置和可穿戴设备品牌商对于尺寸和耗电量要求愈来愈严苛，因此蓝牙Smart oC方案将成为大势所趋，而该公司未来也将全力主打此类方案。

　　至于戴乐格方面，亦于2013年5月发表首款蓝牙Smart SoC方案，能够让设计人员开发出电池寿命延长一倍的产品；此外，该产品系导入晶圆级尺寸封装（WL-CSP）技术，故尺寸仅有2.5毫米×2.5毫米。

　　Phillips透露，看好蓝牙将在行动装置和可穿戴设备市场日益普及，该公司已计画于2014年第三季再发布新一代蓝牙Smart SoC方案，尺寸与耗电量将比前一代更进一步缩减，准备在可穿戴设备市场积极抢市。目前已有客户表达对新产品的兴趣，预计最快2014年底前即可见到终端产品问世。