MACOM参展2017年中国国际光电博览会(CIOE),展出其行业领先的10G PON和100400G云数据中心产品组合

MACOM参展2017年中国国际光电博览会(CIOE),展出其行业领先的10G PON和100400G云数据中心产品组合,第1张

· 10G-PON ONU/OLT芯片和光学整体解决方案

· 面向云数据中心的 100G/200G PAM-4 L-PIC 发射机产品演示

· 智能解决方案,为云数据中心、客户端接入和城域/长距离应用提供支持

· 荣获“光波创新奖”的数据中心芯片组解决方案

中国深圳,2017年8月24日——半导体行业的支柱型企业MACOM Technology SoluTIons Inc.(“MACOM”)将于9月6日到9日期间在2017年中国国际光电博览会(CIOE) #1A32展位,展出其适合10G PON和云数据中心应用的一系列业内领先的光电器件和光子解决方案。我们恭候您的莅临。

MACOM凭借光网络领域的深厚经验,为云数据中心、客户端接入和城域及长距离应用提供创新智能解决方案。与MACOM专家对话,了解我们如何扩展行业领先的产品组合来满足新一代无线、企业和存储网络应用的需求。随着对数据需求的不断增长,为了更好地服务于客户,MACOM将继续提供下一代解决方案来满足当今对高速网络的尺寸、功耗和信号完整性的要求。

MACOM的产品组合包括L-PIC™发射机、获得专利的自对准EFT激光器、互阻抗放大器时钟/数据恢复电路(包括我们最近荣获“光波创新奖”的MATA-37644和MALD-37645芯片组)、交叉开关、硅光子产品、53G波特PAM-4 PHY、10G PON产品组合以及适用于100G、400G及以上速率的光连接和云数据中心的ROSA和TOSA。

欢迎莅临MACOM在中国国际光电博览会的#1A32展位,观看MACOM的最新演示视频并了解更多解决方案的相关信息。我们的视频将在下列时间播放:

MACOM参展2017年中国国际光电博览会(CIOE),展出其行业领先的10G PON和100400G云数据中心产品组合,第2张

MACOM在本年度中国国际光电博览会上的产品演示包括:

• 板载GPON ONU BOSA

• 10G-PON ONU/OLT芯片组

• 25G无线/企业芯片组

• 100G SR4 VCSEL芯片组

• 25G SR VCSEL芯片组

• 100G LR4解决方案

• 100G PSM4

• 100G 1x53 GBaud

• 400G 4x53 GBaud

• 100G CWDM4硅光子L-PIC发射机和R-PIC接收机

• 长距离/城域应用解决方案

MACOM 公司的产品管理、工程和应用团队成员将在展览现场,回答所有咨询与提问。

如需了解详细信息,请莅临我们在中国国际光电博览会设立的展位或通过www.macom.com和我们取得联系。

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