业界首发！ROHM符合WPC Qi标准中等功率规格的无线供电芯片组

　　【ROHM半导体（上海）有限公司 05月19日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM面向智能手机和平板电脑等移动设备，开发出无线供电控制IC“BD57015GWL”（接收端/终端）和“BD57020MWV”（发射端/充电端）。

　　这两种产品均为业界首发，是符合在无线供电（无线充电）国际标准中备受关注的WPC*1（Wireless Power ConsorTIum）最新Qi标准*2中等功率（预计2015年发布）规格的芯片组，可在平板电脑等10W级应用中实现无线供电。

　　另外，接收端/终端的BD57015GWL还支持在北美市场推广的无线供电国际标准PMA*3（Power Matters Alliance），实现了可自动切换WPC（10W）和PMA（5W）的双模充电。不仅如此，使输出用LDO的电压可变，从而无需改变供电电流即可提高输出功率，因此可在不增加发热量的前提下支持更广泛的应用。

　　本产品预计于2015年7月份开始出售样品。今后，ROHM将针对日益扩大的无线供电市场，继续领先全球不断开发用来打造舒适环境的芯片组。

　　＜背景＞

　　无线供电技术因其在移动设备市场不再需要充电时的电源线，有望提高设备连接器的安全性、防水性、防尘性，一个供电装置可用于各种终端等优势而备受瞩目。实际上，随着以WPC和PMA为首的旨在普及无线供电的标准团体成立，并制定成国际标准，无线供电技术以欧美为中心已经开始逐渐在智能手机和基础设施中得以应用。ROHM作为WPC的正式成员，从日益普及的无线供电标准WPC Qi标准的制定阶段开始即参与讨论，早已率先开始开发满足市场需求的产品。

　　＜新产品特点＞

　　新产品“BD57015GWL”（接收端/终端）和“BD57020MWV”（发射端/充电端）符合WPC Qi标准的中等功率（15W以下）规格，可实现10W级的无线供电。产品不仅搭载了标准要求必备的实现安全运行用的中等功率用新FOD*4（异物检测功能），还与现有的低功率（5W以下）产品兼容。由此，在智能手机和平板电脑等应用中，可用比以往标准高达2倍的电流进行终端充电。

　　另外，新产品在这些优势的基础上，还具有ROHM独有的特点。

　　1. 同时支持国际标准PMA，可在更广泛的环境中使用无线供电（接收端 /终端：BD57015GWL）

　　接收端/终端还满足在北美市场推广的无线供电国际标准PMA，以支持各种发射端标准。

　　2. 搭载输出用LDO，可轻松改变输出电压（接收端 /终端：BD57015GWL）

　　可轻松改变输出用LDO的电压，从而可支持更广泛的应用。因此，无需改变供电电流即可提高输出功率。

　　3. 搭载ROHM的位置偏差检测功能，充电效率更高

　　给终端充电时，如不将终端放在充电装置的中心，充电效率就会显著下降。位置偏差检测功能可对终端的位置偏差发出提醒，有助于提高充电效率。

　　＜主要产品规格＞

　　＜术语解说＞

　　*1） WPC（Wireless Power ConsorTIum）

　　以电子设备的无线供电技术相关的国际标准“Qi”的制定和普及为目的而设立的标准团体。迄今为止，已发布了Qi标准的低功率（5W以下）规格，今后还会推动标准向更大功率方向发展，以进一步普及无线供电。

　　*2） Qi（读“气”）标准

　　世界最大的无线供电国际标准化团体WPC提倡的无线供电标准。现在面向智能手机等小型移动设备，以低功率的标准为主，但随着日益扩大的市场发展，现在正在向中等功率标准扩大。

　　*3） PMA（Power Matters Alliance）

　　在北美市场发展的无线供电标准团体。与WPC同样以国际标准规格的制定与普及为目的。迄今为止，已发布了5W以下的无线供电标准。该团体宣布今后将与采用电磁共振技术的无线供电标准团体“A4WP（Alliance for Wireless Power）”联盟。

　　*4） FOD（Foreign Object DetecTIon / 异物检测功能）

　　Qi标准规定，相关产品有搭载FOD的义务。当收发器间存在金属物体时，金属发热可能导致机壳变形或烧损，搭载FOD可防患于未然，使设备安全性能显著提高。

　　【关于ROHM（罗姆）】

　　ROHM（罗姆）成立于1958年，由最初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。ROHM的“企业目的”是：我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。

　　历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

　　【关于ROHM（罗姆）在中国的业务发展】

　　作为在中国市场的销售网点，最早于1974年成立了ROHM半导体香港有限公司。随后，在1999年成立了ROHM半导体（上海）有限公司，2003年成立了ROHM半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了ROHM半导体（深圳）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，ROHM在中国构建了与ROHM总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为ROHM的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。自2010年下半年起陆续增设了西安、成都、重庆、武汉、长春等5家内陆地区的分公司之后，又于2014年新增了合肥分公司，目前在全国共设有21处销售网点，其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其17家分公司（分公司：北京、天津、青岛、长春、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、成都、重庆）。并且，正在逐步扩大分销网络。

　　作为技术基地，在上海和深圳设有设计中心和QA中心，提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员， 可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

　　作为生产基地，1993年在天津（ROHM半导体（中国）有限公司）和大连（ROHM电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为ROHM的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

　　此外，作为社会贡献活动中的一环，ROHM还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华ROHM电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-ROHM联合研究中心”，从事“微能量装置、硅发光体、生物传感器、中国数字广播（解调器）”等联合研究项目。除清华大学之外，ROHM还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

　　ROHM将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。