快充技术自推出以来一直好评连连,在现在这个大屏幕的手机时代,电池容量也随之增加,手机充电的速度不能如同往日了,所以厂商纷纷研发新的充电技术,来提高消费者的体验水平。
早在去年9月份时高通就推出了第三代快充技术——QuickCharge3.0(以下简称QC3.0), QC3.0是2.0基础上的升级,是技术层面的一个改进,比上一代效率提升38%,充电速度提升27%,发热降低45%,从以上数据来看,QC3.0在充电温度的控制上还是有很大提升的,而这也将在一定程度上保证产品的安全性。
Quick Charge 3.0还带来了诸多方面的提升:在Quick Charge 2.0的基础上增强了灵活性,特别是在充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
向下兼容2.0且可独立分离
QC3.0只是在2.0的基础上进行一些改动,主要是模块的调节微调。另外,它具有向后兼容的能力,能够兼容2.0,也能够兼容其他传统的,比如USB充电的设备,同样可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充电。
同时,QuickCharge是一个开放的标准,因此除了骁龙处理器之外,其他处理器平台也能够使用这一技术。
独立芯片的好处
高通把PMIC电源管理电路是集成在高通不同层级的芯片当中,QC3.0的升级只需要在PMIC里面写入进行升级便可以,因此并没有多余部件的增加。对于独立的充电IC,高通也会提供,包括QC2.0和3.0。
独立充电IC能够适用不同类型的芯片组,即使这个芯片组并没有电源管理电路,其也可以搭载高通所提供的一整套方案,更加灵活。
充电安全主动防御
对于QC的快充技术,高通有着自身的一套安全措施。其中有一个技术名字叫APSD(AutomaTIcPowerSourceDetecTIon),芯片自动地对电源进行侦测,识别电量输入是来自什么方向,如PC、电源插座、USB等等,对每一个电量来源进行IP标记,能够快速辨认。
随后一个技术叫AICL(AutomacTIcImputCurrentLimit),其能够主动去识别电源适配器的属性,例如知晓输入电流的大小,根据电流的大小平衡适配器输出的电流和终端所需要的电流,实际便是一个智能适配的功能。假如你的手机最大能接受2A的充电电流,那么芯片会自动一开始把电流设定到2A,不过如果长期处在这个电流峰值,会有一定的危险性,因此在这个电流高度下其会稍微降低,保证安全。
此外,高通针对充电线也有一个技术,那就是当充电线出现短路等情况时候,芯片是能够侦测出来,从而会通过INOV技术对充电电流进行适配,以保证电流不会过大或者不稳定而导致手机终端损坏。
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