现在,关于GaN(氮化镓)功率半导体的报道随处可见。对使用GaN的功率器件而言,市场牵引力至关重要。从(2020年将支配市场的)电源和PFC(功率因数校正)领域,到UPS(不间断电源)和马达驱动,很多应用领域都将从GaN-on-Si功率器件的特性中受益。
市场调查公司Yole Developpement(以下简称Yole)认为,除了这些应用,2020年以后纯电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)也将开始采用这些新材料和新器件。虽然GaN功率器件比现在的硅(Si)产品贵,但从系统层面来说,有可能获得更大的成本削减效果。今后5年将是在系统中使用GaN功率器件显现成本削减效果的关键期。Yole于2014年6月出版了详细介绍这一演变的报告。
2020年GaN器件市场规模可能达到6亿美元
市场规模方面,2020年GaN器件市场整体规模有可能达到约6亿美元。届时,一块6英寸晶圆可加工出大约58万个GaN。按照EV和HEV从2018年或2019年开始采用GaN的设想来看,GaN器件的数量将从2016年开始显著增加,一直到2020年都将以80%的年均增长率(CAGR)增长。
从最近的报道来看,GaN行业正随着合并、收购及授权协议的敲定而逐渐形成。包括古河电气工业与美国Transphorm公司签订知识产权组合排他性授权协议,以及美国Transphorm公司与富士通最近签订的协议,都表明GaN技术正在向整个价值链扩展。这将强化主要企业在市场上的地位,也会淘汰最没有竞争力的企业。因此,日本企业现在正在与德国英飞凌科技、美国国际整流器公司(IR)及美国宜普电源转换公司(EPC)等功率器件厂商竞争,全力进军该领域。
关于2014年的市场规模,Yole预计GaN器件的销售额与研发协议等加起来也只有1000万~1200万美元。在这种规模不大的业务中,只有最强的企业能存活。并且,在早期涉足的企业中也会出现现金流锐减的情况。
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