中国半导体市场全球占比提升,承接第三次半导体产业转移

据统计全球半导体行业已经形成超过4,000亿美元的庞大产业规模，2017年我国半导体市场规模达到16,860亿元，在全球市场份额占比约60%左右。如此巨大的市场占有率，尤其是5G技术的率先应用和人工智能技术的发展，以及伴随着全球半导体产能的第三次转移，中国的潜力不可低估。这些当然引起别国的注意，所以变着法封杀中兴也就不奇怪了。

第一、第二次转移

从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移：第一次是从1980年代开始，由美国本土向日本转移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在1990年代末期到2000年，由美国、日本向韩国以及台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。

第一次产业转移的主要起因是美国把半导体装配产业委托给日本，这一次产业转移为日本半导体产业从1970年到1990年带来了近20年的繁荣时期。日本最初是从对半导体的装配开始，逐步学习美国的半导体技术，通过自身对半导体技术的学习及创新，在新兴家电产业的助力下，半导体产业在日本迅速扩张开来。半导体产业与家电产业形成了良好的协同效应，在家电产业拉升了对半导体技术及产量的需求。同时，半导体产业也帮助日本稳固了其在世界家电行业中的领先地位。在1980年代，PC产业逐渐兴起，带动了DRAM的需求，日本凭借其在家电领域技术的积累以及出色的管理能力，快速的实现DRAM大规模量产，占领市场的主要地位。

第二次产业转移是由日本向韩国、台湾等地进行转移，本次转移更多是得益于1990年代日本的经济泡沫。当时随着PC产业的升级，对DRAM技术也不断提升，而处于泡沫经济状态下的日本难以继续支撑DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求。韩国借此时机，在财团的资金支持下，对DRAM的研发技术及产量规模持续投入，由此确立了在PC行业端龙头地位。并通过把握住手机这个新兴市场的机遇，韩国最终确立了IC市场中的霸主地位。而台湾则是把握住了美、日半导体的产业由IDM模式拆分为IC设计公司（Fabless）和晶圆代工厂（Foundry）的时机，着力发展Foundry产业，在半导体产业链中获得重要位置。由此产生了半导体的第二次重要转移，即美、日向韩国和台湾转移。

美国作为半导体产业的发源地，在技术方面一直保持着全球领先水平。最初美国借助硅谷这个平台汇聚了各领域的人才及资源，储备研发能力，开发出电脑等跨时代的产品，带动了半导体的需求增长。随着半导体产业不断的发展与升级，产业链进一步的被精简、细化，美国逐渐意识到其核心竞争力在于IC设计等高技术环节，而不是效率较低的生产方面。美国逐步把IC的设计与制造进行分离，并将制造业转移。美国开始主动将生产线外搬，采用委外代工的模式，将生产环节交付给日本、韩国、台湾等具备一定资本与劳动力优势的国家和地区。

第一阶段的产业转移为技术、利润含量较低的封装测试环节。美国将很多半导体企业将制造部门及封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移至日本等其他地区。日本半导体产业由此开始逐步积累完善，并且在某些领域进行赶超，造就了日本东芝、日立等知名企业。

第二阶段的产业转移为制造环节转移，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的IDM（整合元件制造商）为主，转换为Fabless（不涉及晶元生产的设计等环节）、Foundry（晶元代工）及OSAT（封装和测试的外包），产业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过程中，韩国的三星、海力士迅速崛起，台湾的台积电也借势成为了全球最大代工厂。

第三阶段的产业转移为规模转移，据SEMI预估，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有27座来自中国大陆。而规模转移必定会带来技术转移，这也是美国、日本半导体企业担心的问题。

第三次转移

我国正在承接第三次转移，我国在过去的二十多年中，凭借低廉的劳动力成本，获取了部分国外半导体封装、制造等业务。通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和制造业务，我国完成了半导体产业的原始积累。

随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发。我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业的兴起，也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。在下游产业爆发式增长的推动下，半导体产业整体高速发展，以制造业尤为明显。半导体产业链加速向中国大陆转移，我国半导体市场在国际市场中的分量和占比将进一步提升。在未来的几年中我国有望接力韩台，承接全球半导体产能的第三次转移。